最近英特尔举办了“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术。其中英特尔能从现有3D芯片封装技术工艺中释放出超乎想象的更高性能，它将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。

3D芯片堆叠可将存储、逻辑、传感器于一体，能够缩小尺寸且提供性能，是朝摩尔定律的方向迈进了一步。该技术用于微系统集成，是继片上系统（SOC）、多芯片模块（MCM）之后发展起来的系统级封装的先进制造技术。其中，TSV是3D芯片堆叠技术的关键。近年来，芯片3D化趋势明显，电子产品越来越小，轻薄化趋势明显，3D封装需求也有望在2018年进入渗透率拐点。

相关概念股：

晶方科技：是全球TSV技术领先者，研发fan-out技术开发多年，并已通过世界一线客户认证，主要应用于大尺寸芯片、3Dstack芯片等领域；

硕贝德：主营射频天线、精密结构件、指纹模组及3D芯片封装。