弘高创意

弘高创意:布局VBD模式,内升外延并驾齐驱

弘高创意 002504

研究机构：长江证券 分析师：范超

事件描述

弘高创意发布公司2016年一季报,一季度实现营业收入7.71亿元,同比上升25.27%,毛利率19.06%,同比上涨2.09%,实现归属于母公司所有者净利润0.70亿元,同比上升60.29%,一季度EPS0.17元。

事件评论

1季度营收利润同比上升:公司1季度订单签约量较去年同期增长,实现营收7.71亿元,同比上升25.27%,毛利率同比上涨2.09%,费用方面,由于公司进行集约化管理导致销售费用同比减少39.93%,由于偿还借款利息减少导致财务费用同比下降52.65%,叠加资产减值损失同期减少0.06亿元,最终实现净利润0.70亿元,同比上升60.29%。

公司加大销售力度并进行集约化管理,使得公司的净利润增加。预计1-6月归属净利同比44%~89%,对应EPS0.39-0.48元,其中预计Q2EPS0.22~0.31元。

布局VBD综合模式:由于未能在交易条款以及后续发展计划等方面达成一致,公司与盖得软件终止合作,但公司长期布局VBD(VR+BIM_DESIGN)综合模式,通过VR增加业主体验,BIM打通产业前端入口,DESIGN提升设计能力,不断提高公司的综合管控和技术服务能力,业绩后续增长有望加快。

内升式增长和外延式发展并驾齐驱:公司2015年新签订单金额近50亿元,2016年4月与宏逸置业签订关联交易和他,项目金额1186万元,根据公司在手订单和新签订单情况,业绩后续有望增长加速。同时公司不断加强并购整合力度,15年成功并购东方辉煌,未来外延式发展和内升式增长将利于公司扩大市场规模。

预计公司2016、2017年的EPS分别为0.94元、1.14元,对应PE分别为29、24倍,给予“增持”评级。

华天科技

华天科技:电话交流会纪要

华天科技 002185

研究机构：国信证券 分析师：刘翔

事项:

近日,通过组织电话会议,与公司高管就公司各项业务的生产经营状况进行了充分交流。

我们的观点。

行业景气回升,先进封装助力,有望重回成长快车道。

公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力,今年情况明显改善,协同效应渐显。北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气,产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面,运营+成本管控能力强,业绩稳健,过去4年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面,天水定位以Leadframe为主的低端封装;西安定位基板类中高端封装;昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping等高端产品今年将逐渐放量,进一步优化产品结构,提振业绩。

对接武汉新芯,望显著受益国家存储芯片战略发展。

我国芯片进口额早已超越石油成为第一大商品,具备万亿替代空间。芯片与国家信息安全密切相关,集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行,存储器要求相对较低,近2800亿的国内市场有望率先突破。总投资240亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工,2020年计划月产能达30万片。我国半导体以武汉新芯为实施主体,联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商,有望集中受益国家发展存储芯片的决心。