半导体是计算机、通信、电子产品的核心组成部分，是现代IT产业的发展基础，与国家科技的发展水平息息相关。作为典型的技术密集和资金密集型行业，半导体产业具有技术壁垒高、投入金额大、生产工序复杂、技术更新快、投资风险高等特点，因此需要国家的大力支持。在科创板支持的新一代信息技术领域中，“半导体和集成电路”排名第一，是科创板的首要支持对象。首批科创板受理企业共包括晶晨半导体、睿创微纳和和舰芯片三家半导体企业，企业数量在所有细分领域中排名第一。

东莞证券指出，近年来全球半导体产业向大陆转移加速，但我国总体自给率仍然不高，且产业链企业大多集中在半导体封测、制造等技术壁垒相对较低的环节，关键芯片自给率几乎为零，亟需实现国产替代。目前，A股上市的半导体企业数量相对较少，且整体估值水平较高，科创板瞄准集成电路等领域，为具有核心技术的半导体企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有助于加速半导体企业上市步伐，利好国内半导体产业的发展。

科创板将半导体行业作为重点支持对象，多元化的上市条件为具有核心竞争力的半导体企业提供融资便利，有利于集成电路行业的整体发展。建议具有技术和规模优势的集成电路上市企业，或关注与首批科创板受理企业具有参股、控股关系的A股上市公司。

华泰证券表示，3家半导体企业科创板首批受理，叠加海外半导体龙头企业对2019上半年的乐观展望，或引发了市场对半导体行业热情。推荐环旭电子、北方华创、韦尔股份、圣邦股份、华天科技等。