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多因素驱动半导体龙头仍望强者恒强 业绩持续稳定增长
2018-9-10 10:26:38 作者:tangyuan  次阅读 分享到:

沪电股份:受益5G和云计算,通讯板龙头迎来爆发

沪电股份 002463

研究机构:东吴证券 分析师:谢恒 撰写日期:2018-09-03

困境反转,通讯、汽车板双料龙头正在崛起:沪电股份由台湾PCB企业家92年于昆山创立,深耕壁垒较高的通讯板和汽车板,细分领域规模国内领先。公司前期业绩受到昆山新厂搬迁和黄石新厂投产影响,在这个时点,随着昆山新厂通讯板盈利能力恢复、黄石厂大幅减亏,我们认为公司最坏的时候已经过去,未来业绩有望持续增长。

受益5G基站建设和云计算拉动,通讯PCB迎量价齐升:通讯板的需求主要有两重驱动因素:1)5G基站重构、宏基站+微基站建设数目大幅增加,以及高速高频要求下,通讯板迎量价齐升;2)云计算推动超大规模数据中心建设,服务器PCB成为通讯板的另一增长极。公司中高端通讯板在基站、服务器大客户份额稳定,积极储备多层天线、超大型背板等新品,将充分受益5G基站建设和云计算市场的爆发。

电动化、智能化刺激车用PCB需求,未来成长空间广阔:受新能源车动力控制系统BMS、VCU、MCU三大模块,以及ADAS应用快速渗透的拉动,车用PCB成为未来PCB复合增速最快的领域。公司17年成功跻身全球十大汽车板厂商,通过与德国Schweizer合作,包含24GHz的毫米波雷达板出货大幅增长,77GHz进展顺利,随着黄石二期汽车板产能开出,将充分受益汽车电子市场的快速增长。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2018-2020年净利润为5.4、6.5、8.3亿元,实现EPS为0.31、0.38、0.48元,对应PE为20.6、17.1、13.4倍,基于公司近两年较快的业绩增长预期,18年估值仍有提升空间,首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:5G、云计算推进不及预期;PCB行业产能过剩、价格下滑;原材料价格大幅上涨。

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