人工智能芯片让英伟达在去年获得了业绩与市值双丰收。在硅谷，人工智能芯片已经成为半导体最热的投资领域。机器视觉、生物识别(指纹识别、人脸识别、视网膜识别、虹膜识别、掌纹识别)、遗传编程，人工智能正在逐步落实到应用中，推动机器人、自动驾驶(智能汽车)、大数据等飞速发展。作为A股人工智能龙头，科大讯飞表示人工智能还是要从芯片上突破，并已投资了一家人工智能芯片公司；全志科技致力于为人工智能提供基础计算平台、“SoC+”完整解决方案，其人工智能芯片包括低功耗的“SoC+”方案、语音识别芯片、基于图像技术的视觉智能芯片。

集成电路正在扮演科技多元化应用的智能核心。在中国台湾半导体产业协会理事长、钰创科技董事长卢超群认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些应用革命的背后，是功能更加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。

新材料和新工艺的应用使得集成电路可沿着摩尔定律继续前行。在卢超群看来，每次摩尔定律似乎走不下去的时候，都会有新的材料、工艺出现，使得集成电路继续遵守摩尔定律发展。“硅世代1.0情况下，只需要缩小线宽即可使得集成电路遵守摩尔定律发展；到了硅世代2.0(28nm以下)则改为采用面积微缩法则促成摩尔定律有效；硅世代3.0创新采用体积微缩法则；硅世代4.0现在到来，硅和非硅异质性整合，加上微缩胀法则、纳米级系统设计，将创新‘类摩尔定律’衍生巨大商机，这将引领半导体产业继续遵守摩尔定律走到2045年。”

先进封装正在帮助集成电路实现更强大的功能、更低的功耗、更小的体积。3D晶圆级系统封装正在深刻改变集成电路，晶圆级封装备受各大封装厂商青睐。台积电总经理罗镇球介绍，台积电推出2.5D的CoWoS(晶圆基底封装，Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(集成扇出型封装，Integrated Fan Out)晶圆级封装技术，使得封装尺寸更小；长电科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圆级封装)出货量超过15亿颗。

22日，由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。

据在现场了解到，该产业联盟的成员单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等行业，成员单位中不乏上市公司，如中兴通讯、大唐电信、京东方A、紫光股份、南大光电等。

清华大学微电子所所长、“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项技术总师魏少军指出，我国集成电路产业整体的战略研究一直是短板，国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。此外，集成电路产业还存在资源协同性不高的情况，主要体现在资源利用率较低、研究同质化等方面。为我国集成电路的产业研究提供决策支撑、协调业内技术资源是联盟成立的两大初衷。

“国家科技01、02、03这三个重大专项在2020年到期后如何制定下一步发展战略，三个项目的研究成果如何有效对接、整合、相互渗透，是本次联盟成立的一个主要研究方向。”魏少军表示。

“集成电路作为一个全球化产业，我们不可能关起门来。我们的产业联盟不仅要面对行业内外，还要着眼国内外。”魏少军指出，集成电路产业技术创新战略联盟还将致力于打造产业内的开放合作平台，打通从集成电路应用到原材料的全产业链。此外，他还希望能够通过产业联盟建立新的市场机制。