国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长马俊如表示，放眼全球，集成电路行业已进入百花齐放阶段，我国业内的本土企业也在同时面临着很强的外部竞争，协同发展亟需加强。不过，目前已存在的产业协会是以推动学术教育为主，企业和产业的实质问题并不能得到有效协调和解决。

据介绍，本次成立的产业联盟将促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(01专项)、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”(02专项)、“新一代宽带无线移动通信网”(03专项)3个重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。

“信息技术产业是最国际化的科技和产业领域，绝对不能闭关自守，关起门来自己玩。”集成电路产业技术创新联盟第一届理事长、长期分管国际合作业务的科技部原副部长曹健林认为，目前我国集成电路产业与国际水平差距较大，特别是在信息共享和对未来技术的前瞻方面。另一方面，资源浪费和恶意竞争的问题也在限制着国内企业的发展。当前亟需产业联盟给国家、地方政府提供清晰明确的产业建议。

半导体产业协会(SIA)之前发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。

从这一数据上来看，中国芯片进口量还在不断增加，全国政协委员、中国中信集团有限公司董事长常振明说：“中国在很多高科技领域产能明显不足，比如半导体行业、集成电路，每年进口芯片花费的外汇远远超过石油。”

另据贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过1千亿美元，占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6%～7%。 许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后出口至海外，但中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，仍存在巨大缺口。

根据市场研究机构IC Insights数据，2016年，全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

全国人大代表、中国工程院院士邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市“绿色通道”。

他建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；鼓励和支持国家科研单位和芯片企业间建立长期和深层的合作机制，以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争中的领先地位。