半导体先进封装及测试产品生产线建设项目包括SIP和晶圆级封装，投资金额9.5亿元，主要是为SIP业务的持续发展以及未来拓展的封装业务做好准备。

智能移动终端显示模组产品生产线建设项目总投资20.5亿元，其中募集资金投资8亿元，该项目主要产品包括MINILED以及在LED技术基础上延伸与显示相关的产品。

中信证券研究指出，公司拟通过非公开发行募集资金，一方面有效缓解公司资金端压力；一方面通过募资扩产进一步提升公司在消费电子、车载领域产能，助力公司长期发展；另一方面投入半导体先进封装测试业务亦是公司基于现有模组、整机业务产业链上游的延伸与版图扩张。