注册资本超2000亿大基金二期，正在加速布局半导体产业链。2月21日晚间，士兰微发布公告称，大基金二期拟与士兰微共同出资8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本。10多天前，大基金二期还参与了PCB龙头企业深南电路的定增。

统计数据显示，截至目前，大基金二期投资的A股上市公司已超过10家。

2月21日晚间，士兰微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)，共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增的注册资本。其中：士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

此次增资价款将用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。增资的主要目的，是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，提升士兰集科产能，为士兰微提供产能保障。

增资完成后，大基金二期将持有士兰集科14.655%股权，士兰微持股士兰集科的比例从15%上升至18.719%。士兰集科的另一方股东厦门半导体放弃优先认购权，持股比例将从85%下降至66.626%。

士兰微是一只芯片大牛股，2020年12月至2021年7月期间，该公司股价涨幅一度超过3.65倍。至今，该公司股价一直维持高位震荡，最新市值为709亿元。士兰微预计2021年度净利润与上年同期相比，将增加14.5亿元到14.6亿元，同比增加2145%到2165%。报告期，电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、LED等产品的营业收入大幅增长。

值得注意的是，此次与大基金二期联手增资士兰集科，并不是士兰微与大基金的首次合作。去年7月份，士兰微以发行股份方式，购买了大基金一期持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。由此交易，大基金一期成为了士兰微的股东，持股数量为8235万股，持股比例为5.82%，是士兰微的第二大股东。

士兰集科去年5月宣布扩产，前三季度营收4.33亿

资料显示，士兰集科的经营范围包括：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造等，是由士兰微与厦门半导体，根据双方于2017年12月签订的《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，而共同投资设立的项目公司。当时约定，双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，项目主体由士兰集科负责，总投资50亿元。

2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线实现通线，并在当年12月份实现正式投产。2021年上半年，士兰集科总计产出12吋芯片5.72万片，6月份芯片产出已达到1.4万片，预计到2021年底实现月产芯片3.5万片的目标。

当时，在集成电路芯片及功率器件市场高度景气的背景下，士兰集科进一步增加投入，于2021年5月份启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目总投资为20亿元，实施周期为2年，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。

截至2021年9月30日，士兰集科未经审计的总资产为57.28亿元，负债为34.08亿元，净资产为23.2亿元。2021年1-9月营业收入为4.33亿元，净利润为亏损1.19亿元。