工业和信息化部1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。
印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实际产能的50%等。
三安光电:回购公司股票金额不低于2亿且不超过8亿预案,彰显公司发展强烈信心
三安光电 600703
研究机构：申万宏源 分析师：梁爽 撰写日期：2018-09-19
三安光电大手笔回购公司股票,金额不低于2亿,不超过8亿,彰显公司对自身发展的信心。三安光电发布公告,将会回购不低于2亿且不超过8亿元的公司股票,回购价格控制在18元/股,在回购股份价格不超过18.00元/股的条件下,按回购金额上限测算,预计回购股份数量不低于4,445万股,约占公司目前已发行总股本的1.09%,按回购金额下限测算,预计回购股份数量不低于1112万股,约占公司目前已发行总股本的0.27%。
长期角度来看,LED芯片行业最终会形成双寡头垄断。我们判断未来LED芯片企业的产能将会伴随着机台扩产和效能提高双重增加的局面,仅增加机台的数量扩张将无法带来毛利率的提升,而专注于提升技术会使LED芯片企业将会有3年以上的技术进步带来的成本端下降,那么同时拥有资金和技术的企业在行业低谷期将会拉大同第二梯队的差距,LED芯片行业最终会形成双寡头垄断。
公司单二季度毛利率略降,存货维持一季度水平,LED芯片价格下降依旧是三季度重点关注的问题。公司公布18上半年的毛利率为48.88%,较18年年一季度毛利率51.13%出现下滑,其中单二季度毛利率下降到46.92%,已经处于较为合理的水平。三季度依旧在缓步降价,全年蓝光芯片整体降幅预期控制在30%-40%,在市场均在保持正常扩产速度的条件下,LED芯片价格在三季度还会下降。在存货方面,公司二季度末存货较一季度末略有上涨,在LED芯片生命周期内,高存货从侧面可以印证价格依旧存在压力。
化合物半导体业务不断超预期。化合物半导体项目也会不断进展,在市场拓展与产能达产等多个角度均有不错的表现。公司化合物半导体集成电路公司业务进展顺利,客户范围进一步扩大,上半年实现营收规模0.67亿元,相比较于2017年度全年实现的营收增幅超过1.5倍,而且随着产品品种的增多和客户信耐度的增强,前景广阔。
公司监事、高管人员参与增持公司股票1000万,彰显对股价的信心。公司部分监事、高级管理人员拟增持本公司股份,基于对公司目前股价表现及未来发展的信心,在符合有关法律法规的前提下,合计增持公司股票金额不低于人民币1000万元。
我们维持公司2018/2019/2020归母净利润为37.62亿/48.88亿/55.66亿不变,未来2年CAGR为21.64%,对应的EPS为0.92元/1.20元/1.36元。维持“买入”评级。
风险提示:警惕LED芯片市场扩张速度加快带来价格大幅松动。下游需求后续若不够强劲影响上游供给价格。政府对于芯片行业的补助力度值得重点跟踪。
士兰微:国产半导体IDM龙头蓄势待发
士兰微 600460
研究机构：国联证券 分析师：曹亮 撰写日期：2018-08-13
立足IDM,打造自主综合性半导体龙头
公司立足设计与制造一体的IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展,已成为国内领先的自主综合性半导体厂商。
分立器件拉动上半年增长
分业务来看,上半年公司分立器件受益于行业高景气度,产品营收增速亮眼,同比增长26.67%,受LED下游市场波动影响,公司集成电路业务营收同比减少2.5%。利润端,由于公司士兰集昕8英寸芯片产线尚未达产,固定成本相对较高,公司营业利润整体有所下滑。
布局先进产能蓄势待发
在全球半导体供给紧缺的态势下,公司积极布局先进产能,士兰集昕8英寸线有望于年底实现3-4万片/月的产能目标,随着高压集成电路、MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产,公司在产能提升的同时,产品结构进一步优化,有望逐步提升盈利水平。公司着眼未来,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块封装线,积极开拓新能源汽车市场。同时,在厦门布局的两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线有望于下半年开建,蓄势待发。
盈利预测与投资建议
预计公司2018-2020年EPS分别为0.18、0.23和0.27元,对应PE分别为68.04、52.81和45.01倍,首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示:产能爬升不及预期,半导体行业景气度下行。
华微电子:新兴领域深度布局,进口替代空间巨大
华微电子 600360
研究机构：东北证券 分析师：王建伟 撰写日期：2018-09-04
事件:公司于8 月30 日发布2018 年半年度报告,2018 年上半年营业收入8.20 亿元,同比增长19.11%;归母净利润0.5 亿元,同比增长47.28%;扣非归母净利润0.46 亿元,同比增长52.67%。
点评:
下游需求增长供不应求,新布局打开业绩增长新局面。由于政策推动, 新能源汽车市场快速发展,IGBT 作为新能源汽车的核心元器件需求巨大。公司重视技术创新和产品创新,在众多高端功率半导体器件的核心设计技术领域深耕多年,相关技术已臻成熟。在公司“三个结构调整”工作方针指导下,针对核心客户、重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,加之其超前的技术营销模式、国内领先的制造能力,此次积极布局新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域,最终进展顺利达到预期效果,实现业绩快速增长。
“中国制造”加速,行业龙头持续获益。目前,中国已成为全球最大的功率半导体器件市场,伴随着国内功率器件行业技术水平的不断提升,以及新能源汽车行业的发展、高端制造的崛起,国家军民融合战略的实施与深化,使功率半导体的“中国制造”在中高端市场及国家安全领域的拓展速度在不断加快,中国的功率半导体行业进口替代化趋势明显。因此认为在行业高成长以及自主可控大趋势下,国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期,公司率先实现IGBT 等高端器件国产化突破,无疑未来较长时间内都将获得高速发展。
维持“买入”评级。我们看好公司主营业务功率半导体器件的行业发展前景,公司业绩进入快速释放期。预计公司2018~2020 年EPS 分别为0.22/0.27/0.35 元,维持“买入”评级。
风险提示:研发进度不及预期,行业竞争加剧。
华天科技:短期波动面临压力,着眼未来夯实基础
华天科技 002185
研究机构：华金证券 分析师：蔡景彦 撰写日期：2018-11-01
公司动态:公司发布2018年三季度业绩报告,前三季度实现营业收入55.6亿元,同比增长4.42%,毛利率17.1%,同比下降0.5个百分点,归属于上市公司股东的净利润3.27亿元,同比下降15.6%,每股收益0.1536元,同比下降15.6%。第三季度单季度实现销售收入17.7亿元,同比下降11.8%,毛利率18.6%,同比上升3.1个百分点,归属上市公司股东净利润9,028万元,同比下降18.5%。
点评:
需求市场面临压力,等待产业回暖:公司前三季度收入维持小幅增长,但是第三季度单季度的营收规模有所下滑。从终端需求看,以智能手机为代表的消费电子产品增速有所放缓,而物联网相关产品的市场需求仍然在拓展过程中,因此整体的需求较为疲弱,使得公司收入规模仅能维持基本稳定。我们认为,公司在产品品质和成本控制方面拥有可靠的市场竞争能力,并且在生产规模方面也在稳健的推进布局,但是考虑到市场环境短期仍然面临压力,作为产业链核心供应商之一,仍然需求等待需求的逐步回暖。
盈利能力逐步改善,研发投入着眼未来成长:公司毛利率情况在第三季度和第二季度单季度均实现了同比的增长,在产业需求不理想和原材料成本上升的情况下,公司仍然能够逐步提升盈利水平,显示了在生产经营方面的能力提升。从费用率看,尽管面临市场需求不理想的局面,公司仍然坚持在研发投入方面加大投入的力度,占收比也显著增加,对于技术和生产能力的未来成本需求,显示了公司对于着眼未来的态度明确,也是公司长期稳健发展的基石。不考虑研发费用,其他费用公司基本保持了稳定的占收比,财务费用的波动则受到汇率的影响较大。总体而言,公司的管理效率仍然保持在较好的水平。
业绩指引小幅下降,产业环境导致短期面临压力:公司对于2018年全年的业绩指引净利润预期为3.47至4.95亿元人民币,同比增长-30%到0%,公司认为业绩下降的主要原因是生产成本和汇率变动的影响。从年度整体盈利情况的指引看,在目前较为疲弱的下游需求和库存波动的双重环境影响下,公司保持了基本业务的稳健,在前三季度已经实现了净利润3.27亿元,全年的业绩指引对第四季度单季度仍然存在较大的波动预期,我们认为库存压力和中美贸易争端的影响下,公司作为核心供应链厂商之一将会受到短期波动的影响。
投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.23、0.26和0.35元。净资产收益率分别为8.4%、9.0%和11.0%,维持给予买入-B建议。
风险提示:宏观经济及贸易争端影响公司终端产品需求;行业产能增加竞争影响给公司盈利能力;产能建设推进不及预期。
通富微电:产能建设稳步推进,渠道客户持续开拓
通富微电 002156
研究机构：华金证券 分析师：蔡景彦 撰写日期：2018-11-01
公司动态:公司发布2018年三季度业绩报告,前三季度实现营业收入54.8亿元,同比增长12.9%,毛利率16.2%,同比上升1.7个百分点,归属于上市公司股东的净利润1.61亿元,同比上升29.1%,每股收益0.14元,同比上升7.69%。第三季度单季度实现销售收入20.0亿元,同比上升6.57%,毛利率14.6%,同比上升1.4个百分点,归属上市公司股东净利润5,976万元,同比上升53.2%。
点评:
营收增长平稳推进,主要生产基地的需求仍然保持稳定:公司前三季度和第三季度单季度的营收规模分别成长12.9%和6.57%,保持了稳定的成长性。市场终端需求方面,以智能手机为代表的消费电子产品增速有所放缓,而之前市场较为热门的虚拟货币挖矿机产品也出现了较大幅度的波动,在行业市场较为疲弱的情况下,公司在收入方面仍然能够有效成长。我们认为,一方面得益于公司技术能力和长期的客户品牌渠道积累带来的竞争力替身给,另外一方面也得益于公司积极推进包括合肥、苏通等基地的产能建设,能够为客户提供稳定高效的生产保障,因此公司未来在行业回暖后将会具备更加有利的产业竞争力。
盈利能力逐步恢复,研发投入着眼未来成长:公司前三季度和第三季度单季度的毛利率均出现了提升,尽管目前部分生产基地仍然处于爬坡过程中,但是随着产能利用率的提升,公司的盈利能力得到了逐步的改善。从费用率看,公司在研发投入方面保持了较高的成长性,占收比也显著增加,对于科技类企业而言,研发支出是着眼未来的必然之举,也是长期稳健发展的基石。不考虑研发费用,其他费用尽管也有增长,但是占收入的比例基本保持稳定,财务费用的波动则受到汇率的影响较大。总体而言,公司的管理效率仍然处于逐步提升的良好趋势下。
业绩指引稳健成长,核心供应商期待产业趋势转暖:公司对于2018年全年的业绩指引净利润预期为1.47至2.08亿元人民币,同比增长20%到70%,从年度整体盈利情况的指引看,我们认为公司在产业布局方面新建的合肥和苏通产业基地的建设和业务开拓正在健康稳步的推进,而收购的AMD槟城和苏通厂的产能利用率和客户渠道的开拓也在持续改善,因此对于公司未来的成长已经建立了良好的基础。考虑到公司前三季度已经实现了净利润1.61亿元,从全年的业绩指引看,第四季度单季度仍然存在较大的波动预期,这个主要是由于当前全球半导体行业在库存波动和中美贸易争端的影响下,面较多的不确定性,因此短期内对核心供应链厂商将会产生影响。
投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.17、0.35和0.46元。净资产收益率分别为3.2%、6.3%和7.8%,我们认为公司作为产业链供应商之一,面临目前半导体市场整体风险较高,下调评级到买入-B建议。
风险提示:AMD等核心客户终端需求不及预期带来出货量下降;合肥及苏通新生产基地产能利用率及良率提升不及预期;行业市场短期下行影响公司盈利能力。
晶方科技:晶圆级封装龙头,传感业务值得期待
晶方科技 603005
研究机构：国海证券 分析师：王凌涛 撰写日期：2018-09-19
上半年业绩下滑受消费电子遇冷影响,预计下半年有所回暖。公司上半年实现营收2.78亿,同比下降10.08%;归母净利润0.24亿,同比下降53.89%。其主要原因在于消费电子封装业务受上半年手机出货拖累,以及各项新产品研发投入增加。展望下半年,手机出货较上半年好转,同时带动摄像头市场及指纹识别芯片需求回升,公司业绩将有所回暖。
自主开发FOWLP技术,进军高阶CMOS封装。FOWLP封装技术解决了FIWLP封装存在的I/O引脚数量受限问题,有效提高硅利用率,2016年开始被台积电用于苹果A10处理器等高阶产品封装。由于投资金额大和技术难度高的原因,目前仅有台积电等少数厂商具备该先进封装技术。晶方科技通过在此领域多年布局和大量投入,业已具备小规模量产的能力,主要针对于大尺寸高像素CMOS产品(适用于安防、汽车等高价值领域)。我们认为随着FOWLP封装技术顺利进入规模量产阶段,公司盈利能力将会得到有效提升。
安防和汽车是公司成长空间最明确的细分领域:受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动,我国视频监控市场呈快速增长势头。《安防行业“十三五”展望》数据显示:十三五期间我国视频监控市场增长率15%左右,2020年有望达到1683亿。据此,我们认为公司高阶CMOS封装产品有望深度受益于日渐增长的视频监控需求。此外汽车领域:ADAS系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方科技已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。此外,安防和汽车不存在手机芯片对尺寸的严苛要求,故摄像头需求提升将会同比例转换为晶圆数量(公司潜在订单)提升。
指纹识别优势卡位,积极拓延生物识别新兴领域。从今年HMOV旗舰机型创新来看,高屏占比全面屏&屏下指纹识别已成为手机发展的重要趋势。公司与国内外多家一线指纹识别芯片厂商有着多年的合作基础,凭借自身在指纹封装的深厚积累,在国内市场将有极佳的先发优势。此外,在生物识别领域,由于3D结构光等技术在传统平面图像的基础上增加了深度信息,可应用于人脸识别、AR等新型场景,也给传感器设计、制造、封装等产业环节带来新机遇,Yole预测数据显示:2022年全球3D成像和传感器市场规模将达到90亿美元。我们注意到,同为晶圆级封装厂的台湾精材去年前三季度处于亏损,四季度受惠于苹果DOE的后段晶圆级封装单季转盈,新业务领域的规模级核心客户影响可见一斑,生物识别领域的芯片需求快速成长或许会是公司未来值得期待的看点。
盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并自主研发出FOWLP封装技术;积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。同比去年,2018年消费电子大环境低迷,同时公司加大对新产品研发投入,预计整体业绩难有大幅增长;但公司在3DTSV及FOWLP领域的技术积累仍不可忽视。展望2019年,我们重点关注目前积极推进的FOWLP技术和汽车产品,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2018-2020年将分别实现净利润0.95、1.62、2.53亿元,对应2018-2020年PE40.26、23.53、15.07倍,给予公司增持评级。
风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)屏下指纹需求不及预期;4)FOWLP市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。
