据科技日报报道，日前，国际移动通信标准化组织3GPP批准了第五代移动通信技术标准(5G)新空口独立组网(SA)功能冻结，加上去年12月完成的非独立组网(NSA)5G 标准，5G已完成第一阶段全功能标准化工作。在推进5G发展的过程中，技术上可行只是基础，应用才是5G发展的关键。但目前，除移动宽带这个非常明确的市场之外，mMTC、URLLC两大技术方向尚看不到或无法确定清晰可行的应用模式。

国民技术:安全芯片产业领先,化合物半导体战略布局未来可期

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把握金融终端安全芯片市场,领先地位稳固。公司积极把握金融终端安全芯片市场发展机会,报告期内,金融终端安全芯片业务收入较上年同期增长17.19%。公司持续加大研发投入,提升芯片的兼容性、应用安全等级,保持技术与市场份额的领先地位。

金融IC卡国产趋势,收入大幅增长。央行指引加上便捷性使得金融IC卡渗透率逐步提升,逐渐替代磁条卡。目前,国外厂商高度垄断国内金融IC卡市场,国产化替代空间较大。报告期内,公司IC卡业务较上期大幅增长524.22%,延续2016年下半年以来的良好势头,金融IC卡国产芯片市场占有率领先。我们认为,金融IC卡市场空间广阔,且涉及国家安全,芯片环节国产化替代是必然趋势,公司已率先卡位并实现规模销售,将受益于金融IC卡国产化趋势。

RCC国家标准颁布,未来应用可期。报告期内,公司合资建设福建省多卡融合公共服务平台,探索RCC规模化商用场景。我们认为,RCC国家标准颁布将持续推动RCC移动支付技术商用进程,有利于该技术进入主流市场,长期来看将有效提振公司移动支付产品业绩。

战略布局化合物半导体,卡位行业趋势。全资子公司国民投资与成都邛崃市人民政府签订《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》,项目总投资将不少于人民币80亿元。根据同日发布的公告,国民投资拟与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司,建设和运营6吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目,项目首期投资4.5亿元。化合物半导体作为新材料和新器件,在微波通信器件、光电子器件和功率器件中相较于硅器件性能更优,是全球半导体产业重点发展方向。我们认为,公司近期以化合物半导体外延片材料为重点突破方向,未来向产业上下游延伸,形成化合物半导体全产业链,战略布局全球半导体发展前沿,有望打造未来长期增长新引擎。

风险提示:全球宏观经济不景气,信息安全领域国产化推进不达预期,金融等行业安全和支付芯片需求不达预期。