据报道，近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演。12寸硅晶圆缺货最为严重，8寸硅晶圆处于长期供给吃紧状态，硅晶圆巨头纷纷发布上调涨价预期。机构认为，随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸硅晶圆需求有望继续增长。而产能供给明显偏少。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。随着供需环境的改善，硅晶圆持续高景气度确认，上海新阳、晶盛机电等硅片龙头公司有望受益。

扬杰科技:IDM模式逐渐凸显成长性

扬杰科技 300373

研究机构：安信证券 分析师：孙远峰,赵琦 撰写日期：2017-10-16

事件:

公司发布2017年三季度业绩预告,预计前三季度归属于上市公司股东的净利润1.98~2.13亿元,同比增长35~45%;预计第三季度归属于上市公司股东的净利润6265.81~7732.47亿元,同比增长28.56~58.65%。

功率半导体IDM 企业,下游应用广阔,进口替代空间巨大:功率半导体在民用市场、轨道交通、电力电网、汽车电子以及军工等领域具有广泛的应用,市场空间巨大。新能源汽车的发展更助推了未来几年对于功率器件的需求,大规模提升功率器件需求。公司作为2016年中国功率器件排名第二的IDM 企业,立足消费电子和民用市场优势积极拓展轨道交通、电力电网、汽车电子和军工领域,进口替代空间巨大。

二极管-MOSFET-IGBT 产线规划明确稳步推进:作为具备制造能力的IDM 企业,公司4英寸-6英寸-8英寸产线分别生产二极管-MOSFET-IGBT,产线迭代+工艺积累,稳扎稳打,战略布局明确。公司公告,公司还通过与高校技术合作、与中电55所签订投资协议以及募投项目等方式布局SiC 等第三代宽禁带半导体。在新产线摊销完毕,产能持续爬坡后,公司盈利能力将大幅提升。

合作建广获得海外优质资源,内生+外延协同快速发展:根据公告,合作建广资产间接参股瑞能半导体,获得高功率转换器件先进技术和稳定的SiC 芯片供应渠道。公司注重内生+外延协同发展,未来有望借助已有产业格局和融资平台,内生与外延共同驱动下持续快速发展。

投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价28.9元。我们预计公司2017年-2019年的收入增速分别为42.0%、35.0%、30.0%,净利润增速分别为56.1%、35.6%、30.6%,每股收益分别为0.67元、0.90元、1.18元。

风险提示:新产线产能爬坡不及预期,外延并购不达预期等。