乘中国半导体行业春风,切入半导体硅片制造

1) 公司与无锡市政府、中环股份于2017年10月签署了《战略合作协议》:中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台,建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。 2) 中国晶圆厂投资建设高峰到来,设备厂商有望受益:SEMI预测2016-2017年间,全球晶圆厂19座,大陆占10座。并预估2017-2020年中国将有26座新晶圆厂投产,占全球新建晶圆厂的42%。

战略性布局蓝宝石晶棒制备行业,静待收获:2016年公司非公开发行成功募集13.20亿元,加码蓝宝石制备项目。用于年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目、年产2500万mm 蓝宝石生产项目扩产项目,年产1200万片蓝宝石切磨抛项目。

公司为国内晶体硅生长设备龙头,受益光伏行业复苏、半导体行业爆发:我们预计2017-2019年营收达23.12、34.22、43.95亿元,净利润4.13、6.52、8.67亿元,EPS为0.42、0.66、0.88元,PE为45x、28x、21x。目标价为24元。首次覆盖,“增持”评级。

风险提示:行业波动风险、订单履行风险、核心技术人员流失和核心技术扩散风险、商誉减值风险、募集资金投资项目风险。