研究逻辑:从国内晶圆代工双雄看中国“芯”制造发展路径

随着现代科技的不断发展,半导体产业已经逐渐成为一个国家综合实力的重要标志,芯片产业每1美元的产值能够带动100美元的GDP。其中晶圆制造作为半导体产业链中的重中之重,2013年市场规模达1779亿美元,占全球整个半导体市场比重达58.21%,因此芯片制造环节是制约或推动半导体产业发展的重要因素。我们推出半导体制造专题报告,详细分析了以中芯国际和华虹宏力为代表的“做强”和“做大”两种国内晶圆制造厂商的成长模式,以供投资者参考。

天时地利人和,两种发展模式护航中国晶圆制造产业

随着制程进步、应用拓宽、IC设计发展,晶圆制造产业不断前进。而我国逐步加大对晶圆制造产业的重视和投资,随着国内IC设计业者的快速崛起以及国家集成电路产业投资基金的进入密集投资期,晶圆制造产业将迎来黄金发展时代。晶圆代工“强者恒强”的行业天然属性决定能够率先享受到行业发展红利的自然是行业内的像中芯国际和华虹宏力这样的龙头企业,以中芯国际和华虹宏力为代表的两种不同的发展模式也能在未来为中国晶圆代工产业的发展保驾护航。

中芯国际--打造中国“最强芯”

中芯国际不断通过自身技术实力的提高,紧追国际先进水平。今年量产的28nm制程芯片并为高通的骁龙410供货更是使中芯国际实现了极大的飞跃,不仅使中芯国际成为了全球第九家掌握40nm以下制程的企业,同时也在未来的若干年内保持公司在行业内的较强的竞争力。而与高通等合作研发14nm制程工艺,更是体现了公司希望通过不断的“做强”自身技术实力来保持产业内较高的竞争力。

华虹宏力--立足中国市场,精于8寸制造

华虹宏力在自身具备8寸晶圆代工优势的情况下,借助未来物联网以及国家安全考虑等趋势,深耕8寸晶圆代工产业,特别是8寸晶圆特种应用市场,逐步扩大公司在相对低端产品市场的市场份额,实现公司的不断“做大”来保证公司的盈利能力得到持续的发展。

风险提示

行业景气度下行;技术更新换代风险;行业竞争加剧风险。