半导体行业跟踪报告:中国财团并购豪威终将落地,国际并购将是新常态-150504

豪威成立于1995年,总部位于美国加利福尼亚州,专业开发高度集成CMOS影像技术,生产的芯片主要用于智能手机和平板电脑的摄像头中,曾经是苹果公司的主力供应商。

此次并购时间跨度较长,显示国际并购的艰巨性。

此次并购周期跨度较长,北京时间2014年8月14日,美国豪威科技就收到了Hua Capital等组成的中国财团公开提出的非约束性的现金收购要约。直到今年5月1日,才有有关此次并购的进一步消息,历时8个多月。而且这笔交易要预计在2016财年度第三或第四季度才能最后完成(2015年11月~2016年4月)。国际并购由于牵涉到资金、法律、政府审批等复杂程序,所以耗时较长,也显示了国际并购的艰巨性。

国家战略支持,中国企业走出国门对外收购将是新常态。

主导此次收购的中国财团包括北京清芯华创投资管理有限公司(Hua Capital Management)、中信资本控股有限公司和金石投资有限公司。这几大机构都是国有性质,据网上公开信息显示,Hua Capital是由国内资深半导体投资团队牵头,联合清华控股和聚源资本共同组建,也是北京市集成电路产业设计及封测子基金的管理公司,说明该基金公司管理的资金具有政府背景。

芯片国产化保障信息安全,上升到国家战略。虽然国内半导体芯片需求庞大,但国产化比例太小,大部分都需要从欧美日韩等国家进口,国内消耗的80%的芯片都需要进口,尤其是高端芯片几乎全部进口。“缺芯(芯片)少魂(操作系统)”的局面一方面直接阻碍我国工业发展,另一方面国外芯片制造商有可能通过在芯片中设置漏洞窃取机密数据以及公共信息,从而威胁国家安全。

在2014年9月,国开金融、财政部联合亦庄国投、CEC、中移动、紫光通信等单位,成立了1250亿的“集成电路产业基金”,可能未来10年净拉动5万亿元资金投入集成电路产业。我们预计,在国家战略支持下,国际并购将陆续出现。

半导体产业是一个需要时间积淀的行业,相对较长的发展历史一方面可以培养一大批集成电路相关人才,另一方面积累的专利可以构成一道护城河。中国的现代半导体产业基本上都是在上世纪90年代后成立的,当前在市场上有一定地位的集成电路企业也基本上是在2000年以后成立。目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外,中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题,特别是IC设计,前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距,最快捷最直接的方式就是借助国家扶持,实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才,进入国际一流产业链。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。