营收&利润：25Q3营收3.96亿美元，yoy+7%，qoq+6%；毛利9300万美元，qoq+16%；营业利润5100万美元，qoq+27%；净利润5400万美元，qoq+15%；基本EPS 0.48美元，摊薄EPS 0.41美元。

资产负债表：总资产达32亿美元，主要包括14亿美元以晶圆厂设备为主的固定资产，以及18亿美元流动资产。流动资产比率约为7倍，股东权益达到创纪录的28亿美元。

Q3产能利用率：

以色列2号晶圆厂：产能利用率约为65%；

3号晶圆厂：保持了模型设定的85%的满负荷利用率，硅光子产能活动在增长；

5号晶圆厂：产能利用率为75%；

7号晶圆厂（300毫米）：完全满负荷，远高于我们85%的利用率模型；

9号晶圆厂：产能利用率为60%。

产能布局：

1）硅光子和锗硅业务产能投入进展：之前投资3.5亿美元扩建产能，以色列/德州8英寸厂、日本12英寸厂，主要用于高端射频技术研发及先进制程能力建设，50%已支付，剩余50%计划未来一年内投入。

2）继续加码硅光子和锗硅业务：决定再分配3亿美元投资于产能，主要用于增加硅光子和锗硅产能的机械设备，涉及8英寸和12英寸晶圆厂；这将使硅光子和锗硅产能及能力相关的资本支出计划总额达到6.5亿美元。

公司目标：

1）在现有晶圆厂和合格产能（包括新的产能扩张计划）满负荷运转时，实现27亿美元的年收入、5.6亿美元的年运营利润和5亿美元的年净利润。

2）2025年硅光子收入目标超过2.2亿美元，高于2024年的1.05亿美元。

RF Infrastructure:

25Q3 RF基础设施占总营收的27%，收入增长至1.07亿美元，预计该业务将增长75%，其中硅光（SiPho）业务较2024年的1.05亿美元增长超过一倍。

• SiPho (PIC)：

  1）Q3营收增长至5200万美元，yoy+70%。在强劲的400G和800G需求之上，1.6T产品上量速度超出预期，市场对硅光的需求持续激增。已在德克萨斯州圣安东尼奥的9号晶圆厂扩大了先进硅光子平台的生产能力，在以色列2号晶圆厂的认证已进入后期阶段，预计26Q1进行首次生产发货。

  2)300毫米技术：已开始为上季度宣布的创新300毫米接收器产品生产晶圆，并预计300毫米硅光业务将在今年Q4开始贡献收入。

  3）硅光优势显著：鉴于硅光显著的成本优势，正在持续夺取EML的市场份额。硅光通常只需要同等EML产品一半数量的激光器，且具有性能优势，尤其是在1.6T速率下。预计这种市场份额转移将是永久性的。

  4）3.2T：要求从200G/Lane升级到400G/Lane，与行业领导者有多个合作项目，旨在扩展硅的能力，也在推进与OpenLight合作集成磷化铟调制器，并且还在研究其他材料系统，以确保客户合作伙伴能引领向3.2T和6.4T的下一代需求的过渡。

RF Mobile:

Power Management:

电源管理业务占Q3收入的17%，目标是实现15%的同比增长。针对不断增长的数据中心电源市场，最近展示了工作电压为16伏的器件。无线充电器IC市场正在快速增长，并需要更高电压的LDMOS，与领先客户密切合作，为300毫米BCD工艺提供了40伏扩展。针对汽车和电池管理应用，有多项关于一种差异化的140伏工艺的合作，允许更高的电压，而无需增加SOI衬底的额外高成本。

Sensors & Display：

Q：RF Infrastructure出现如此激进增长的原因？

A：AI驱动，400G的高需求和800G的多种方案（包括DR8和2xFR4）的需求仍在持续。目前正有非常高的需求转向1.6T，大约30%的投片都专门用于1.6T。数据中心的持续建设，并且目前正大规模转向1.6T。

Q：鉴于目前的供需失衡，是否考虑提高价格？

A：不会涨价，我们与客户关系非常密切，理解他们的需求。我们有长期的路线图，并且不会以机会主义的方式，为了多几片晶圆而榨取客户。

然而，我们确实看到了极其强劲的需求。正因如此，在已经投资了3.5亿美元之后，决定再增加3亿美元的投资。我们的目标是Q4硅光年化收入运行率超过3.2亿美元，计划在未来4个季度内将投片能力提高3倍以上，预计在26年下半年将全部超过3倍的产能用于投片。

这不是你建好了，客户才会来。而是客户在说，“请建设吧，我们需要产能”。我们在硅光子方面的合作关系非常牢固。

我们正在能力方面做很多工作，不仅是为了当前的1.6T，也为了确保我们的客户在3.2T或6.4T处于领先地位，特别是需要更快的400G调制器能力。所以我们正在实时投资增加产能，这确实是行业所需求的。

Q：向硅光的转移是永久性的，硅光优势如何？

A：硅光已经对利润率非常有益。硅光相对于EML对我们的客户有非常强大的优势，激光器数量减半。对于1.6T，使用在PIC内部的硅调制器，相对于需要昂贵得多且占用相当大3.5英寸面积的磷化铟调制器来说，成本优势明显。除了成本优势，还有性能优势。

Q：光模块厂商讨论1.6T明年上量，预计1.6T与较低速度产品的比例如何？

A：目前，1.6T约占我们投片量的1/3。比年初几乎为零的水平有所上升，但1.6T的上量非常迅速，预计将在明年的前几个季度内超过50%。

Q：新投资的产能何时转化为收入？

A：按计划，我们应在26年上半年完成全部设备安装，并让所有工具投入运行，以便在下半年达到满负荷投片能力。所以发货水平实际上取决于我们在下半年何时开始晶圆投片。通常从投片到发货，考虑到采购订单的大小，周期大约是3-4个月。所以我们预计在26年下半年会看到部分增加的产能转化为收入。但要考虑到我们正在进行的第一次上量尚未完全实现。所以之前宣布的3.5亿美元投资目前正处于上量的最初阶段。因此，26Q2应该会看到硅光发货收入大幅增长，并且将在26Q3-Q4持续。

Q：未来几个季度的毛利率增长情况？

A：Q3毛利率24%，应该会更好。

Q：接收端的机会？新增加的3倍的硅光产能，如何分配于发射端和接收端？

A：当然会有增量。Q4会有300毫米硅光接收器发货，并且将在26年推出新方案。新增加的3倍产能几乎全部是发射端，很少用于接收端。

Q：在封装方面进展如何？

A：我们与一家领先的封装厂有合作，专注于制定完整的共封装光学方案。当然还有其他围绕近封装光学的活动。并不是说现在有很多CPO被使用，并没有，但我们正在取得良好进展。我们还有一个专注于51.2T的大型项目，旨在实现非常先进的调制方案，这种方案可能在CPO中所需的PIC结构内部使用。但这些机会在CPO被广泛商业化之前，还需要几年时间转化为收入。

Q：3.2T是否会被搁置？是否仍然存在可能需要一整套全新技术的风险？

A：我不认为需要一整套全新的技术。甚至在DSP方面也存在一些问题正在解决中。从我们的角度来看，真正需要的是调制技术，在400G速率下，我们正在研究三种不同的路径，取决于客户的需求和愿望，来实现400G调制器。从调制角度来看，我们正在非常有力地解决这个问题，并取得了很好的进展。

Q：如何获取更多300毫米产能？是否能找到更多合作伙伴？或者考虑新建工厂？

A：我不认为我们会通过与意法半导体或英特尔那样的合作伙伴关系来解决这个问题，如果我们要推进的话，会以某种有机的方式来解决。但我认为这是一个很好的铺垫，为我们的第四季度财报发布做好准备，我们将在那时更多地讨论这个问题。