多管齐下推动星科金朋逐步摆脱困境,初步走上恢复性成长轨道。长电境外销售比上年同期增长23.89%即是公司全球协同化效应的初步重要体现。对于收购星科金朋以来遇到的困难与挑战,公司持续采取如债务重组、改善经营机制.调整管理架构.财务支持重点项目投资.交叉销售和集中采购等系列措施,多管齐下改善星科金朋经营状态。通过交叉销售的方式为星科金朋韩国厂导入国内客户,已成效初显,同时韩国厂已形成规模化量产能力,产品质量和服务被客户高度认可;星科金朋上海厂多家客户已通过试样进入批量量产,搬迁准备工作进展顺利星科金朋新加坡厂EWLB产品订单饱满,受到多家大客户的关注,公司积极帮助其扩充产能,财务方面进行大力支持。我们认为,公司正通过厚积薄发式的多举措发展,打造包括Fanout(EWLB)和Sip的先进封装技术拳头系列产品,在技术和规模上都处于全球领先地位,极具发展空间。

公司与产业链上游合作,打造本土半导体产业联盟第一梯队。在高端集成电路工艺尺寸向28nm以下普及的背景下,封测与制造环节通过中道工序融合是行业大势所趋,代表未来高端半导体发展方向。我们认为,公司未来与产业链上游形成战略合作伙伴关系是大势所趋,为客户提供中.后段一站式服务,更有能够形成更强的产业合力,对本土产业链上下游企业均有利。

给予"强烈推荐"评级。假设非公开发行股份方案能够持续进行并最终完成,进行全面摊薄预估(总股本13.59亿股),16-18年净利润预计2.83/8.54/11.4亿元,EPS0.21/0.63/0.84元,同比增速443%/202%/33%。给予17年40倍PE,第一目标价25.2元,强烈推荐。

风险提示:半导体行业增长趋缓、价格竞争日趋激烈的风险;公司对星科金朋整合不及预期、业绩扭亏转盈短期未实现的风险。