中国(上海)国际传感器技术与应用展览会将于9月12日在上海举办。

作为全球最大的传感器消费市场，中国传感器市场近年来持续增长，增长速度超过20%。目前，中国传感器产业正处于由传统型向以微型化、多功能化、数字化、智能化、系统化和网络化为核心的新型传感器发展的关键阶段，得益于物联网的飞速发展，中国与国外的差距正逐步缩小，产业布局得当更有望实现弯道超车。

传感器作为物联网的数据采集的入口，被誉为物联网的“五官”，前景巨大。BCCResearch预计全球传感器市场规模在2016-2021年间复合增长率为11%，到2021年将达近2000亿美元。

此次传感器技术与应用展有望为传感器行业企业带来更多交流机遇，参展上市公司有望获益。目前参展上市公司有晶方科技、汉威电子、GQY视讯、盾安环境等。

晶方科技

晶方科技:期待新产品的突破

晶方科技 603005

研究机构：华鑫证券 分析师：徐鹏

公司披露2015年度报告,报告期内公司实现营业收入5.76亿元,同比下降6.51%;实现归属上市公司股东净利润1.13亿元,同比下降42.30%,基本面每股收益0.50元。分季度来看,第4季度公司收入下滑最快,2015年Q4实现营收1.24亿元,同比大幅下跌37.1%。

下游智能手机增长放缓拖累公司业绩。2015年智能手机等市场增速放缓,全年智能手机市场出货量同比增长仅为10.1%。行业整体需求疲软导致竞争日趋激烈,公司综合毛利率从2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。此外,随着公司新产品、新技术的投入以及人工成本的上升,研发费用不断增加,折旧等运营费用保持上升趋势,公司销售+管理费用率从2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。

3D TSV技术前景依然广阔。3D晶圆级封装在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,是后摩尔时代的趋势。

TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,封装尺寸最小,并且大幅改善芯片速度和功耗,是3D封装的关键技术之一。公司3D TSV技术和工艺能力市场领先,未来有望抓住行业弯道超车的机会。

生物身份识别、12英寸封装线是公司的亮点。在生物身份识别业务上,公司已经切入国际一线客户产业链并成为其核心供应商之一,显示公司极强的技术实力。

近期,华为发布的P9第一次在P系列手机中采用指纹识别模块,有望带领智能手机行业指纹识别模块渗透率的不断提升。公司的12英寸封装线明显领先于国内竞争对手,其能够提升工艺品质的同时显著降低成本,未来12英寸新产品将成为公司的利润增长点。

盈利预测与估值:我们预计公司2016-18年实现归属于上市公司股东的净利润为1.47、1.93和2.46亿元,EPS分别为0.65、0.85和1.08元。目前公司股价对应的2016-18年PE分别为60.0、45.6和35.9倍。公司是国内半导体封装行业细分市场龙头公司,技术实力领先国内竞争对手。公司不断加强CIS领域的开拓,在安防监控和生物身份识别领域已经取得了突破,同时布局汽车电子、虚拟现实、存储器等领域,未来有望抓住行业弯道超车的机会,我们给予“审慎推荐”评级。

风险提示:风险提示:系统性风险、指纹识别渗透率低于预期、新产品良率提升缓慢等。

汉威电子

汉威电子:围绕五大业务,不断实现突破