CMP有望再造一个鼎龙:公司CMP抛光垫产业化项目已经于近日顺利完工,开始进入产品试生产阶段。同时,该项目的国际化团队也已经组建完毕,团队具备后期产品验证应用测试的专业化服务能力。下半年,公司主要工作将以产品的客户应用验证为重点,公司会与下游重点芯片厂商,以及相关行业协会展开应用测试方面的技术对接及合作洽谈,以便加快产品的应用测试速度。此外,公司于2016年7月19日顺利获批加入中国集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟,这对公司在集成电路芯片设计与制程工艺材料领域内相关产品的市场推广(集成电路芯片、CMP抛光垫等),以及未来持续产业整合有着积极的意义和重要促进作用。全球CMP抛光垫产品及技术一直受国外极少数几家公司垄断,我国则完全依赖进口。目前,全球集成电路芯片制造业正在向中国转移,我国政府及行业协会也大力推进集成电路核心制程工艺材料的国产化替代,出台了一系列鼓励政策。未来,伴随着中国成为全球集成电路的制造大国和需求国,国内下游芯片厂商对核心耗材的国产化替代需求将日趋强劲。

投资建议:公司在打印快印产业链上优势明显,未来将充分发挥协同作用,形成良性循环。我们预计公司16-18年EPS分别为0.54、0.84、1.05元,给予买入-A评级,目标价45元,继续推荐!

风险提示:彩粉销量不达预期、CMP抛光材料市场开拓缓慢的风险。

湖南黄金

湖南黄金:金价上涨助力业绩环比显著改善

2016-08-26 00:00:00 作者：葛军,熊文静 来源：长江证券

报告要点。

事件描述。

上半年公司实现营业收入31.1亿元,同增6.3%;实现归母净利润4813.55万元,同比增长193.2%;每股收益0.04元(一单季-0.01元,二单季0.05元)。上半年公司毛利率13.9%,同比上涨1.5个百分点,其中单二季度毛利率15%,环比上涨2.3个百分点。

预计2016年1-9月归母净利9847.85-10942.05万元,同增350%-400%。

事件评论。

金价上涨助力公司业绩改善。截至报告期,SHFE黄金价格较年初上涨25%,均价同比上涨5.6%,国内现货精锑价格上半年上涨16%,均价同比下跌26%,尽管锑价总体仍下滑,但金价上涨带来公司黄金板块盈利能力提升,业绩环比改善显著。上半年,公司黄金板块毛利率12.7%,同比上涨1.8个百分点,环比上涨0.5个百分点,锑板块毛利率19%,同比下滑1.4个百分点,环比下滑1.2个百分点。

金锑钨资源丰富,未来增储前景依然乐观。公司目前保有资源储量金属量为:金121.28吨,锑21.89万吨,钨10.63万吨,2015年公司发行股份收购黄金洞100%股权,黄金储量得以翻倍增长。我们预计公司未来增储前景依然乐观,一方面公司将继续加强对重点区域的探矿增储工作,另一方面也将积极推进外延收购,增强资源优势。

黄金洞扩产项目将助力公司自产金产量增长。公司目前黄金、锑资源自给率分别为25%和65%。公司正在推进非公开发行股份事宜,募集资金将投资于黄金洞矿业、大万矿业提质扩能等项目,预计2018年公司自产矿产金产量将增长2吨左右,增幅40%。

看好金价上涨趋势。美联储7月FOMC会议纪要显示年内加息预期有所升温,因此短期黄金白银价格或有所震荡调整。但从中期来看,美联储加息低于预期及实际利率下降、人民币贬值均有利于黄金价格上涨。从更长时间看,纸币货币体系需要重新锚定,投资者持续加大黄金配置比例。此外,因价格超跌、成本倒挂,我们认为锑价仍在修复性上涨过程中,预计下半年也将给公司业绩提供支撑。