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我国半导体电子封装销售突破3000亿 五股兴奋不已
作者:luying 更新时间:2016-8-18 9:08:59 点击数:
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芯片制造业是集成电路产业发展的基础。近年来,我国集成电路市场持续扩大,集成电路设计业发展提速,对国内晶圆代工厂需求持续攀升。我们预计,“十三五”期间,国家主导的资金投入、同时撬动地方基金和企业资金,将掀起新一轮半导体投资浪潮,多条制造和封装产线将密集新建。在国家战略导向下,国内存储器企业动作频频,今年上半年国家存储器基地项目落户武汉,总投资规模达240亿美元,预计2020年形成月产能30万片的生产规模,在存储器国产化进程中具有里程碑意义:紫光集团计划投资约300亿美金进军存储器芯片制造领域,该项目有望成为中国有史以来最大的存储项目;6月初上海华力微电子12寸晶圆厂环评公示,十一科技受托开展环评。我们认为,芯片制造工程的密集投资,将为洁净工程行业带来巨大利好,预计未来资本会持续投入。

2除半导体制造产线之外,洁净工程在诸多高端制造领域也有广泛应用。如AMOLED 产业领域,十一科技曾承接彩虹佛山AMOLED 生产线项目、合作设计厦门天马光电有限公司TFT LCD LTPS 项目以及天马成都、天马武汉项目等。

2给予“强烈推荐”评级。考虑发行股份购买资产并募集配套资金预案,在进行全面摊薄预估, 16-18年净利润预计3.9/5.3/7.2亿元, EPS0.19/0.25/0.34元,同比增速1569%/35%/35%。公司在半导体封测领域地位稳固,预计凭借平台和资质优势,将迅速提升集中度;十一科技预计在国家推动高世代产线建设的大环境下,有望形成全产业链配套。预计未来利润结构持续优化,业绩具备高成长性,具备长期投资价值。鉴于半导体行业资本投融资热潮已经具有启动亊件和迹象,给予17年48倍PE,目标价12.0元,强烈推荐。

2风险提示:全球宏观经济不景气,电子行业景气度不达预期,本土产业链配套投融资进程不达预期的风险。

华微电子

华微电子:高端放量结构升级,积极推进新兴市场

华微电子 600360

研究机构:中投证券 分析师:孙远峰

中投电子观点:

高端产品逐步放量,产品结构显著升级。15年Q4毛利率27.46%,为12年以来最高的单季毛利率,公司秉承将功率半导体做强做精的“工匠”精神,推动公司产品线向高端领域不断拓展,目前公司已掌握从高端二极管到第六代IGBT等各领域的核心技术,已逐步具备向客户提供一站式整体解决方案的能力。公司在16年Q1加大了新兴市场的推广力度,已经实现销售收入和毛利率的稳步提升,预计公司新兴市场有望自16年上半年取得突破,全年业绩仍有保障。

进一步加大对IGBT等高端产品研发投入,发展后劲十足。15年公司研发投入占营业收入6%以上,研发重点聚焦在高世代IGBT、COOLMOS以及TRENCHSBD等高尖端产品,目前已在高端功率半导体核心技术取得较大突破,新产品已经逐步投放市场,随着公司新的产品逐渐量产,公司的发展后劲得到了有力保障。

持续加强工艺平台建设,工艺技术转化能力进一步增强。对工艺技术的掌控能力是功率半导体企业持续发展的核心竞争力,公司在原有技术积累的基础上不断进行工艺优化,目前已实现4英寸线对BJT、放电管、可控硅产品工艺技术平台的整合与优化,五英寸线对平面、TRENCH高端二极管、CMOS工艺技术平台的整合与优化,六英寸线对MOSFET.IGBT工艺技术平台的整合与优化:公司全面的工艺技术“掌控能力”已充分体现。

积极推进第三代新材料器件的研发.制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车,力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牌。

投资要点:

公司是专注于设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业,亦是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。公司凭借长期技术和市场积累将实现行业突破,适逢本土龙头企业投融资热潮,以及英飞凌等国际同业龙头高速发展的“黄金周期”:实际控制人更替和股权激励计划表征内部治理告一段落,预计迎来可持续的高速发展周期。

高成长行业爆发和自主可控,综合催生IGBT/智能模块IPM等高端功率半导体飞速成长。新能源汽车及其充电设备对IGBT类芯片和模块产品需求旺盛,功率模块成本占比高达约10%,仅本土需求即达600亿元规模;

历史上,公司曾为国家军工行业相关建设提供坚强保障和支撑,现今,在高端武器装备电磁化发展趋势明显下,国产替代实现自主可控已迫在眉睫:

公司能力已达国际水平,并具备稀缺的“实际量产落地”能力,预计将依托旺盛需求,实现高附加值产品放量,盈利水平将获得快速提升。

第三代功率器件迎巨大潜在市场,公司具备迎接新机遇的充足主客观条件。

第三代功率半导体与现有高端产品,在材料/结构/工艺/封装等核心环节,具备明显的传承性,公司IDM模式下完全能够满足新材料器件的发展需要,技术向上延伸水到渠成,高端产能扩容和技术升级发展预期十分强烈。

给予”强烈推荐“评级,目标价12.3元。16-18年净利润预计0.95/2.05/3.50亿元,EPS0.13/0.28/0.47元,同比增速121%/115%/71%。

行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空间:鉴于未来业绩高成长和PEG考量,已经呈现销售收入和毛利率提升的趋势,以及潜在突破行业估值中枢较高,给予17年44倍PE,目标价12.3元,具长期投资价值。

风险提示:本土半导体国产化替代,以及新应用领域拓展不达预期的风险。

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