股民天地 > 大盘分析 > 大盘分析 > 正文
电镀铜有望成为HJT金属化终局技术
2023-3-21 9:43:39 作者:jincvip  次阅读 分享到:

华泰证券研报表示,HJT产业化过程中,金属化降本是当前最迫切任务,电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生,能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点,符合光伏发展第一性原理。当前电镀铜处于从0到1发展阶段,但产业趋势不断增强,头部设备厂已实现向下游送样测试,我们预计随着测试结果陆续出炉,电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向。我们预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破,设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上,建议关注铜电镀设备厂商投资机会。

相关内容:
整体需求层面迎来复苏,OLED面板渗透率将持续提升,北上资金增持多只面板概念股。近日,华...
2023-3-21 9:39:31
大盘全天冲高回落,三大指数均小幅下跌,创业板指已连续10个交易日收跌。盘面上,黄金股午...
2023-3-21 9:34:04
昨日大盘全天冲高回落,截至收盘,沪指跌0.48%,深成指跌0.27%,创业板指跌0.08%。北向资金...
2023-3-21 9:31:11
硬实力企业脱颖而出科创板沃土硕果累累509家科创企业上市,总市值超6.3万亿元;2019年至...
2023-3-21 9:07:31
中金公司认为,短期内海外风险事件仍存不确定性,但A股中期的表现更多取决于国内自身的增...
2023-3-20 10:51:59
网站简介 联系我们 免责条款 广告服务 网站地图 用户服务 
免责声明:本网站提供之资料或信息,仅供投资者参考,不构成投资建议。股市有风险,入市须谨慎!
Copyright 2011, Hubei Smart Technology Co,Ltd. All rights reserved.
联系电话:400-690-9926 E-MAIL:mbl516@163.com 鄂ICP备20014020号-1 鄂公网安备42282209000026号
网络经济主体信息