7月14日，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》(以下简称“规划”)。

在集成电路方面，规划指明确发展目标，到2025年，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

具体来看，芯片设计方面，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA)、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化(EDA)平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。

制造封测方面，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

装备材料方面，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。

规划还指出，充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体，引进建设一批重大项目。

信达证券研报指出，当下半导体景气度依旧高企，中报业绩行情仍将持续，持续看好具备产能优势的IDM厂商及晶圆厂，如士兰微、华虹半导体等。此外晶丰明源等优秀模拟公司，在品类扩张及涨价驱动下，全年业绩弹性同样凸显。

配置上，该研报指出，中期来看，投资标建议优选具备成长属性的龙头公司，从景气周期向成长周期不断转移。建议关注三大成长主线：

(1)汽车方面，核心推荐标的有：IGBT龙头斯达半导、中车时代电气、士兰微；车载存储龙头北京君正。

(2)IOT方面，继续看好感知、处理、传输、模拟四大方向的芯片厂商投资机遇。

(3)设备方面，建议关注北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业等。此外封测设备龙头华峰测控同样长期看好。