芯片也称“集成电路”(集成电路实体通常以芯片的形式存在，英文缩写为IC)，是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元器件布线互联，然后封装在一个管壳内，成为具有所需功能的微型结构。

一直以来，芯片都被喻为“现代工业的粮食”。据中国半导体行业协会的数据统计，以小家电为起点的“中低端”芯片，目前的国产化率已超过90%。

中国企业在高端芯片生产方面较为滞后，特别是在对稳定性和可靠性要求较高的通信、工业、医疗及军事领域，所需芯片仍然大量需要进口。

为推动中国芯片产业的发展，2014年国家出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，其后有陆续出台了相应的配套政策，由推动了中国芯片产业的发展。根据中国半导体行业协会数据，2007年到2018 年，中国集成电路产业规模保持高速增长态势，年均复合增长率为15.8%。

深圳华强是一家电子元器件分销企业，该公司董事会秘书告诉记者，“原来下游企业都愿意找国外芯片企业供货，国内企业的产品连测试的机会都没有。中美贸易战爆发之后，国内企业包括华为都在积极寻求与国内芯片企业展开合作。”

为保证供应链安全，电子企业一直有引入第二、第三供应商的惯例，以此来分散风险。在美国芯片企业断供的情况下，国内的很多下游企业都将目光投向了自己的上游“备胎”。

国产替代加速潜力可期

尽管国产芯片取得了长足的发展，但与国外企业的差距仍不容忽视。国信证券在近期发布的一份报告中指出，集成电路产业链主要分为设计、制造及封装测试三个主要环节，而国内芯片企业在这三个方面仍然存在短板。

在设计领域，截至2018年，中国已有11家企业跻身全球IC设计企业前50强，华为海思首次入围全球芯片设计前十强。但中国芯片设计产业目前仍面临着企业规模小、核心市场和客户供应体系进入难度大、芯片软件原创的设计工具缺乏等问题。

在制造领域，半导体晶圆是生产集成电路的重要原材料，但晶圆生产所需的的核心设备，如光刻、刻蚀、氧化等设备，目前被日本和美国企业垄断。从竞争格局来看，目前国内企业集成电路制造能力与国际先进水平比较，落后5到6年，能力相差2代到2.5代。

封装测试测是国内集成电路产业链中有望率先实现全面国产替代的领域，当前全球封测市场的重心正向国内转移。尽管在这方面中国龙头企业在技术水平仍然落后国际龙头企业，但差距较小，预计未来5到8年，有望实现全面赶超。

华泰证券在一份报告也指出，“国产芯片自主可控仍然任重而道远。华为海思等中国芯片龙头企业在新一代处理器的开发进度，以及与操作系统、软件应用的匹配等方面，仍面临严峻挑战。”

中信证券认为，贸易摩擦长期化的趋势对芯片国产替代具有催化提速作用，关键芯片国产化替代趋势不改，相关核心企业有望受到更大力度扶持，在“国产替代”下迎来加速发展机遇。

据海关总署的统计数据显示，2014年到2017年，我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元，2018年进口额首次突破3000亿美元。而2018年，中国芯片的出口额为846.36亿美元，在芯片领域的贸易逆差近2200亿美元。这也显示出未来在芯片领域，可国产替代的空间十分巨大。