统计数据显示，35家集成电路领域上市公司公布了2018年三季度业绩预告。其中，设备类公司全部预喜，多家设计类公司净利润同比翻倍增长。

国际半导体产业协会中国区总裁居龙指出，预计今年全球集成电路产业收入增长15%左右，2019年有望突破5000亿美元，延续较高景气度。

设计类公司业绩表现突出

数据显示，按净利润同比增长下限统计，21家企业预计净利润增长；全志科技、国民技术、耐威科技、北京君正、晓程科技、纳思达7家企业预计净利润翻倍。除国民技术为投资性房地产确认收益外，全志科技、耐威科技、北京君正、纳思达均表示为主业经营获得改善；晓程科技扭亏为盈，全志科技净利润大幅增长，均存在大额汇兑收益的因素。

全志科技预计，前三季度实现净利润1.42亿元-1.45亿元，同比增长24倍以上，增幅暂居首位。公司表示，营收带动净利润增长，费用比去年同期减少约4500万元；同时汇兑收益约2800万元，而去年同期汇兑损失约3400万元。

目前，7家集成电路公司发布了三季报，其中5家公司净利润同比增长，韦尔股份、中科曙光净利润同比翻倍增长。

韦尔股份业绩大增源于元器件经销利润提升和模拟IC产品增长，公司前三季度实现营业收入31.13亿元，同比增长92.4%；实现归属上市公司股东净利润2.46亿元，同比增长145.05%。

市场研究机构芯谋研究指出，众多新型应用场景将带动芯片设计需求增长，叠加国产替代芯片巨大市场空间，简单、易替换的分立器件和小芯片等将最先受益。芯谋发布的报告显示，在需求强劲、供给充足和汇率变动的综合影响下，2018年中国芯片设计产业的总营收将超过280亿美元，增速将超过25%。芯谋研究预测，2018年国内营收排名前十的集成电路设计企业包括华为海思、豪威科技、紫光展锐、比特大陆、汇顶科技等。

设备类公司全部预喜

从目前情况看，已披露三季度业绩预告的半导体设备公司全部预喜。

受益于国内半导体设备投资加快，北方华创预计前三季度净利润为1.44亿元-1.89亿元，同比增长80%-130%。得益于光伏设备、半导体设备销售增长较快，晶盛机电预计前三季度实现净利润4.30亿元-5.06亿元，同比增长70%-100%；长川科技预计前三季度净利润为3037.92万元-3544.25万元，同比增长20%-40%；精测电子预计前三季度净利润为1.86亿元-2亿元，同比增长62.17%-74.38%。

北方华创总裁丁培军在北京微电子国际研讨会暨IC World大会上指出，近年来全球集成电路装备投资迅速增长，预计2018年达到630亿美元；而中国市场半导体设备投资占比逐渐加大，预计2018年将成为全球第二大装备投资市场。

国际半导体产业协会数据显示，2018年、2019年，全球半导体设备销售额增速将从2017年的37%放缓至10.8%和7.7%，设备投入增速出现一定下滑。但中国大陆市场设备销售额在2018年和2019年依然有望分别实现44%及46%的高速增长，成为拉动行业的核心驱动力。

半导体设备是半导体产业的基石，具有投入大、门槛高的特点。据业内人士估算，设备投入占芯片制造厂总投入的六成以上。从目前情况看，半导体设备市场基本被外资占据。根据中金公司研报，2017年全球前五大半导体设备公司占据70%以上的份额。