中科院微电子所所长、集成电路装备专项技术总师叶甜春介绍，中国半导体设备已取得长足进步，关键装备品种覆盖率达到31.1%，先进封装装备品种覆盖率达到80%。“国产装备正在融入全球供应链。国产装备对泛半导体产业如光伏、LED等领域竞争力的提升功不可没。但集成电路领域的装备产品由于进入市场时间相对较短，市场占有率不高，目前仅为8%。”叶甜春表示，这一轮集成电路产能扩张将是国产装备的重要机遇。

行业保持高景气度

居龙指出，过去驱动集成电路产业发展的往往是单一杀手级应用，未来IoT、大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求将驱动半导体产业持续成长。

他称，2017年全球集成电路产业收入突破4000亿美元。根据各大研究机构预测，今年将实现15%左右的增长，预计到2019年有望突破5000亿美元。“集成电路行业走过辉煌六十年，前景会更好。”

资本支出增速虽有所下滑，但支出数额仍创历史纪录。居龙介绍，2017年全球集成电路行业资本支出达到910亿美元，同比增长36%，预计2019年有望突破1000亿美元。他预计，2019年来自中国的集成电路产能将占全球20%左右。但去除跨国公司在中国建厂和低端产能后，中国的先进产能并不多。“ROI(投资回报)方面，中国厂商和投资者需要好好思考。”

国家01专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军提醒，国内芯片产品不均衡，通信和多媒体等消费类电子芯片迅速崛起，但事关重大的CPU、DSP、FPGA、存储器等领域几乎没有建树；芯片企业同质化情况严重、产品竞争能力不强的问题突出。“在1380家芯片设计企业中，47.58%的企业年收入小于1000万元，88.6%的企业规模小于100人。”魏少军建议应推动行业并购整合，提升整体实力。