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政策红利持续释放 细分领域成长空间大
2018-3-28 10:15:49 作者:jincvip  次阅读 分享到:

继周一大涨3.22%后,昨日半导体板块再度上涨3.02%,板块内可交易个股无一下跌,其中华微电子、国科微、万润科技等个股涨停。分析人士表示,半导体板块近期表现强势,一方面受益市场风格偏好,另一方面也是对半导体产业链景气度不断上行的反馈。

政策红利持续释放

根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1448.1亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

银河证券分析师表示,我国半导体产业未来将继续保持健康快速增长。预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速,代工环节将以30%以上的速度增长,封测环节未来两年有望实现近25%的增速。

事实上,我国半导体产业的快速发展离不开产业政策的大力支持。据悉,大基金第二期正在紧锣密鼓募资之中,筹资规模将超过一期,将达到1500亿元-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。

业内人士表示,目前大基金投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司。预计大基金二期资金更多将投向芯片设计领域。

细分领域成长空间大

在物联网、5G、AI、汽车电子等创新应用驱动、国家产业政策大力支持下,我国半导体产业在未来很长一段时间保持高景气度已是不争事实,在二级市场上,经过2017年的预热后,半导体产业链的投资机会该如何挖掘?

当下半导体设备产业受到市场的一致看好,认为其正处于前所未有的大上升周期。

所谓半导体设备是用于生产集成电路的设备,可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序。

2017年,在存储器需求暴涨的拉动下,半导体产业整体出现大幅上行,晶圆厂和封测厂的业绩也大幅好于以往。由于存储器和其他集成电路的需求缺口巨大,晶圆厂和封测厂纷纷投入巨资,购买新的设备,建设新的产线,扩充产能。用于采购半导体设备的支出约占晶圆厂和封测厂资本支出的80%,因此,2017年半导体设备产业赢来大丰收,营收同比2016年增长35.7%,达到了559.3亿美元。业内人士认为,市场对集成电路的需求缺口尚未完全补上,2018年半导体设备市场有望继续保持高景气度,市场规模有望突破600亿美元大关。

兴业证券表示,根据调研显示,国产核心生产制程设备开始进入主流晶圆厂供应体系,有望在2018年开始进入订单和业绩兑现期。本轮半导体产能向中国大陆地区转移,设备需求超过7000亿,国产设备企业已经具备分享本轮投资浪潮的能力。

广发证券表示,半导体设备企业迎来机遇。当前我国大陆地区晶圆厂投资呈现加速态势,半导体设备需求大幅增加。国内优势企业经多年深耕研发,未来将充分受益巨大的国产替代空间。建议三条主线把握行业的投资机会,主线一:在前段核心制程环节全面布局的能力型企业;主线二:晶圆制造和加工设备领域的龙头企业;主线三:半导体检测设备企业。

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