6月26日至28日，2019世界移动大会(MWC)在上海举行，本届展会以“智联万物”为主题，来自世界各地超过500家企业展示包括终端、网络基础设施、软件等在内的产品、服务和技术。

民生证券认为，5G板块将成为中 美贸易谈判情绪缓和背景下的反弹先锋，一是因为5G牌照发放速度超预期，整个5G建设进度超前，6月27日中国电信与华 为共同发布5G联合解决方案；二是近期运营商对5G相关设备进行集采，上游产业链订单能见度提升，沪电股份中报业绩预告超预期；三是运营商对5G商用提前预热，5G规模商用将提速，6月27日中国移动推出首张5G元素电话卡。

投资机会方面，建议选择受益5G基站规模建设的标的，重点推荐内资PCB大厂深南电路、国内覆铜板领先供应商华正新材。

深南电路:业绩超出预期,静待南通和无锡产能释放

深南电路 002916

研究机构：东北证券 分析师：张世杰 撰写日期：2019-04-12

毛利率等保持稳定,销售、管理费用随销售规模增长。公司毛利率为23.54%,与往年基本持平,略有下滑,主要因春节停工导致折旧费率提升。公司销售费用0.48亿元,同比增长41.03%,主要为销售收入增长所致;管理费用0.97亿元,同比增长49.56%,主要因公司规模扩大及计提股权激励费用所致;财务费用0.27亿元,同比减少13.92%;资产减值损失0.11亿元,同比减少37.81%,主要因应收账款计提不在这里列示。

南通工厂产能释放,拟发行可转债继续加码。公司产品60%左右来自于通信业务,测算下来PCB板块营收约16.4亿,同比增长54%,主要受益于南通工厂产能爬坡顺利,良率和产品利用率处于较高水平,订单充足。此外,公司拟发行可转债募资不超过15.2亿元,用于高速高密度多层板建设。项目建设期为两年,达产后年平均收入总额15亿元,年平均利润总额3亿元。

封测基板快速增长,受益下游和政策驱动。封测基板测算营收为2.4亿元,同比增长35%,主要因MEMSIC、射频模块和指纹类封装基板延续较快增长。当前公司基板产能24万平方米每年,无锡60万平/年基地正在建设,预计2019年年中释放。公司作为国内封装基板领域的领军企业,其硅麦克风微机电封装全球领先,受益于国内市场需求的增长和国家政策的大力支持,必将收获更多市场份额。

维持“买入”评级。预计公司2018-2020年EPS分别为3.40、4.52、5.40元,对应PE分别为35.85、26.94、22.57倍,维持“买入”评级。

风险提示:募投项目建设不及预期。