半导体板块近期市场热度较高。一方面，科创板建设循序渐进，半导体行业估值有望再次提升，市场想象空间不断被放大。自成功开板后，6月21日上交所制定《上海证券交易所科创板首次公开发行股票发行与上市业务指南》；另外科创板“迎新”测试已完成，在此进程下，半导体板块有望在7月中旬科创板公司集中上市前迎来整体行业估值提升机会。

另一方面，半导体国产替代需求日益坚定，新应用将为我国科技突破带来机会。半导体投资具有确定的长期投资价值。我国是半导体最大市场，但自给率较低，2018年仅15.5%。回顾日韩半导体的发展历程，万联证券分析师表示，新产品的出现为打破产业格局提供可能，而前期研发准备、政府支持、大额资金投入是将这种可能变为现实的必要条件。随着物联网、自动驾驶等新兴应用有望扰动半导体竞争格局，为我国半导体国产化提供了更多的机会。

来自企业层面的利好也适时成为板块行情的兴奋剂。兴森科技26日晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。

机会犹存

多年来集成电路已成为中国进口金额最大的产品种类。中国已经是全球半导体产品的主要消费市场，连续10年稳坐全球最大的单一市场，半导体需求旺盛。

联讯证券预测，需求增长将带动基站、终端等硬件需求的增长，技术变革也将带来新的市场机会。天线、PCB、射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。在各方面逐步完善之后，相应的应用如车联网AR/VR等将会逐渐开发并渗透，这将开启更广阔的空间。

以IC设计为例，2019年一季度国内IC销售额1274亿元，同比增长10.5%。国内IC产值不断提升。国内半导体产业得到政策和资金的大力支持，半导体国产替代的进程加速。

此外，近期证监会就修改《上市公司重大资产重组管理办法》向社会公开征求意见，其内容提及：拟支持符合国家战略的高新技术产业和战略性新兴产业相关资产在创业板重组上市；拟恢复重组上市配套融资，引导社会资金向具有自主创新能力的高科技企业集聚。叠加科创板环境因素与资本政策利好，分析人士表示，在全球市场回暖预期、替代加速以及科创板推出的利好作用下，未来半导体板块仍有上涨机会。