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2023年集成电路产业收入有望超2000亿元 六股雄起
2019-6-3 9:44:12 作者:tangyuan  次阅读 分享到:

晶盛机电:Q1业绩略低于预期,看好Q2下游启动产能周期

晶盛机电 300316

研究机构:东吴证券 分析师:陈显帆,周尔双 撰写日期:2019-04-29

业绩略低于预期,存量订单足以支撑2019年业绩增长:公司在一季报预告中称,Q1归母净利比上年同期下降15%至上升10%,实际下滑6.7%,符合业绩预告区间。扣非归母净利润增速低于归母净利润增速的原因是,非经常性损益约0.27亿元,其中包括政府补贴0.3亿。

截止2019年3月31日,公司未完成合同总计25.35亿元,其中全部发货的合同金额为5.84亿元,部分发货合同金额11.06亿元,尚未交货的合同金额8.45亿元。其中,未完成半导体设备合同5.58亿元(以上合同金额均含增值税)。由于公司主要的光伏订单生产周期在3个月,发货后的验收周期在3-5个月不定,根据Q1末未完成订单25.35亿以及中环股份扩产25GW单晶硅片(晶盛机电占比总设备采购量的80%估算),公司的订单量足以支撑2019年业绩增长。 产品结构调整拉低毛利率,资产减值计提增加:2018年一季度综合毛利率为33.7%,同比-5.67pct;净利率为21.93%,同比-1.53pct。随着产品的升级和产品线的拓展,公司产品呈现多样化的趋势,个别毛利率低的产品拉低了整体的毛利率。

Q1期间费用率为15.23%,同比+2.39pct,其中销售费用率1.26%,管理费用率(含研发费用率)13.16%,财务费用率0.81%,分别同比-0.24pct,+1.89pct,+0.74pct。Q1资产减值损失占收入的比重为3.37%,同比+3.36pct,本期计提资产减值准备增加。 经营性现金流同比改善明显:公司Q1的经营性现金流净额为-7655万,同比2018Q1的-1.43亿增长46%,改善明显,主要系收到其他与经营活动相关的现金比上年同期增加5314万。此外,Q1末应收票据与应收账款之和为18.1亿,环比上季度增长2.3亿。Q1末的预收账款为5.31亿,环比增加1355万;存货为13.45亿,环比-1.05亿,同比+24%。

下游 行业处于盈利复苏期,二季度开始启动产能周期:2018年PERC电池片产能扩张带来对单晶硅片的供不应求,2019年以来单晶硅片厂家一度纷纷涨价,我们判断公司下游硅片行业目前正处于盈利复苏期。

同时,我们判断单晶硅片行业渗透率2018年达50%,预计未来2-3年将提升至80-90%,同时行业装机量年复合增长20-30%,单晶硅片设备需求增速将高于装机增速。我们预计硅片环节无较大技术变革,同时临近平价时代,单晶硅片盈利波动区间将比过去更小,行业持续扩产成为大概率事件;目前已公布扩产的硅片厂商有中环(扩产25GW)、晶科(合计规划产能超40GW)、隆基(银川年产15GW单晶硅棒和硅片项目投资约43亿元,计划于2020年下半年开始逐步投产)等,我们预计二季度单晶硅片行业将启动产能周期,晶盛机电作为单晶硅片设备龙头将最先受益。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2019/2020年收入分别为26/56亿元,净利润分别为7.2/13.0亿,对应PE分别为23/13倍,维持“买入”评级。

风险提示:半导体国产化发展低于预期,蓝宝石业务开拓不及预期。

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