士兰微:坚持IDM道路,未来产能释放可期

士兰微 600460

研究机构：东北证券 分析师：王建伟 撰写日期：2018-07-05

三大类主营产品营业收入持续增长。2017年,公司集成电路、分立器件产品和发光二极管产品的营业收入分别为10.58亿元、11.47亿元、5.05亿元,较去年同期增长14.03%、16.79%、19.91%。集成电路、分立器件、发光二极管相关产品较上年同期大幅增长。

坚持完善IDM模式,构建核心竞争优势。士兰微电子在二十年的发展中,坚持走“设计与制造一体化”道路,在多个产品技术领域构建了核心竞争优势,尤其以IDM模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器等为特色,形成设计与工艺相结合的综合实力。

积极挖潜,促进产能进一步释放。2017年,公司子公司士兰集成公司共产出5吋、6吋芯片230.99万片,比去年同期增加11.32%。8吋线共产出芯片5.71万片,在一定程度上缓解了士兰集成芯片产能紧张的局面。2017年12月,公司与厦门市政府签署协议,拟在厦门规划建设两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,有望在未来大幅提升产能供给。

维持“买入”评级。公司坚持IDM模式,积极建设特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线,将使公司产能得到进一步扩充,有利于公司加快在半导体产业链的布局。预计公司2018-2020年EPS分别为0.19/0.28/0.33元,对应PE分别为61/41/35倍,维持“买入”等级。

风险提示:行业竞争加剧,产能提升不及预期。