弘信电子:翻倍再翻倍 产能扩张促进业绩提速

类别：公司研究机构：中信建投证券股份有限公司研究员：陈萌,徐博日期：2017-06-16

事件

公司于2017年6月7日与荆门市东宝区人民政府签署了《弘信柔性电子智能制造产业园项目投资协议书》,公司拟在荆门市东宝区投资柔性电子智能制造产业园,预计第一期投入5亿元。东宝区人民政府除了提供基础设施、污水处理等支持外,还将提供优惠政策支持,包括1亿元入住补贴等。

简评

产能扩张促进业绩提速公司此次签署的产业园投资协议,标志着继2014年“卷对卷”自动化项目之后,又一次重大的扩产计划。公司前期投入进入收获期,产品良率和产品品质更为稳定,公司订单随之增加。2017年的业绩因此将得以高速增长。随着公司产线越发成熟,产品结构越发优化,公司FPC的平均单价和毛利率有望进一步上升。

盈利预测与估值

预计17-19年公司实现净利润1.05/1.42/2.19亿元,对应EPS为1.01/1.37/2.11。我们比较目前公司在国内主要的竞争对手,由于1)公司FPC收入占比将近80%,是A股唯一一家以FPC为核心主业的公司,过去4年FPC增速高于PCB行业整体增速;2)公司前期投入进入收获期,下游进入集中投产期,业绩将保持高速增长;3)公司“卷对卷”自动化产线技术壁垒高,未来将承接更多的高端产品,我们给予公司估值溢价,2017年45倍PE,目标价49.5元,给予“买入”评级。

中科创达:发行可转债 加码智能汽车等战略方向

类别：公司研究机构：广发证券股份有限公司研究员：刘雪峰日期：2017-06-16

公司计划发行可转债募集资金总额不超过4亿元用于三个项目建设

公司公告公开发行可转债方案,计划募集资金总额不超过4亿元,扣除发行费用后募集资金净额将用于:1)智能汽车软件技术平台研发和产业化项目2.1亿元、2)智能硬件核心计算平台研发和产业化8087万元、3)下一代智能技术研发实验室1.1亿元。

三大项目建设紧扣产业前沿,助力公司战略转型

智能汽车项目是公司面向智能网联汽车发展的需要,结合操作系统、核心算法、传感器技术整合等领域的技术优势,拟开发一系列面向智能网联汽车的平台和技术;智能硬件核心项目建设内容为面向智能硬件产品的核心模块研发;下一代智能技术实验室则选取了四个重要技术研发方向。

可转债方案公告披露出公司目前战略布局进展顺利

公告在可转债募投项目的可行性方案中披露:公司已经形成约300人规模的车载开发团队,公司基于Linux的车载信息娱乐系统已经量产,基于Android的车载信息娱乐系统也将于今年下半年量产,面向中国和东南亚市场。公司目前在智能硬件领域已组建了200人的开发团队,已完成面向无人机、IP Camera、机器人、虚拟现实终端的核心板产品和OS软件平台。

预测17-19年EPS为0.518元/股、0.869元/股、1.191元/股

预测2017-2019年营收增长为52.3%、46.2%、50.1%,营收分别为12.9、18.9、28.3亿元;净利润增长分别为73.6%、67.7%、37.1%,归母为2.09、3.50、4.80亿元;PE分别为57、34、25倍,基于公司未来在智能硬件和智能车载领域按量出货的业绩弹性目前将要兑现,维持“买入”评级。

风险提示

短期估值在当前环境下有一定压力;应收账款总额较大的风险;下游智能化产品推广可能不及预期。