曹振南告诉记者，国家“十三五”规划中提出的“创新驱动”、“智能制造2025”、“两化融合”等战略和政策的提出以及目标的实现，都离不开超算及其应用，预示着巨大的国内市场空间，一方面是在深度学习、大数据等新兴领域，一方面是在高端制造业等传统领域，超算的前景被广为看好。(.上.证)

　　扶持政策发力 集成电路封测产业崛起

　　15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。

　　在国家相关政策的持续支持下，大陆封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明在演讲中表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。据悉，长电科技、华天科技、通富微电在全球封测企业排名已分别上升至第三位、第六位、第十位。

　　国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式，大基金将持续推动行业并购。

　　据记者不完全统计，自2014年起，大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。

　　与会专家认为，封测、制造端、应用领域的快速发展将带来大量的封测机遇和市场。资料显示，在IC设计端，展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列；在制造端，中芯国际、武汉新芯、南京台积电、重庆万代（AOS）半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12吋晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、大数据、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展，其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。

　　与机遇相随的是挑战。工信部电子信息司副司长彭红兵在致辞中表示，大陆封测产业将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战；二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密；三是新兴的半导体市场挑战，“中国制造2025”、“互联网+”等带来新的智能化产品市场及封装需求；四是国际并购整合的挑战。中科院微电子所所长叶甜春也认为，本土封测企业与国际产业链深度融合（包括并购、投资等）是一大挑战。

　　中国工程院院士许居衍则在演讲中表示，随着摩尔定律的淡出，IC行业将面临不确定发散性创新的混乱，封装地位更加显要。

　　石达明认为，我国芯片产业相比欧美等地区还存在较大差距，在核心技术和知识产权上仍受制于人，产业链部分关键环节缺失、各环节合作互动紧密度不足、产业布局不尽合理。

　半导体成跨境并购热点 行业发展或提速

　　清华大学微电子所提供的数据显示，2015年由中方发起完成的主要半导体跨境并购案例共有7起，包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购NXP RF/Power、长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司等，总金额约为62.85亿美元。业内人士预期，2016年的并购案件数量将与2015年相当甚至更多。

　　行业快速增长

　　政策方面，“十三五”规划及“中国制造2025”均将半导体行业列入重点发展的战略新兴产业。截至2015年年底，“国家集成电路产业投资基金”筹集资金规模已达到1387亿元，有效带动了地方基金与社会资本对集成电路产业的投入热情。这也成为本轮集成电路产业热潮的关键因素之一。

　　同时，中国集成电路市场呈现出高速增长态势。数据显示，2015年，中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多保持增长的区域市场。行业龙头企业逐步出现，在全球晶圆代工企业排名中，中芯国际名列第四，并连续14个季度实现盈利。

　　业内人士指出，中国企业海外并购半导体资产与全球半导体行业发展趋势和行业特点密切相关。尽管2015年由中方发起的主要半导体并购案例不少，但从顺利实施的交易规模看，在全球半导体行业并购中占比并不大。2015年，全球半导体产业并购总金额超过1200亿美元。