新一代iPhone手机将量产 晶方科技受益

苹果iPhone手机目前使用的是台积电的8英寸传感芯片，面对三星手机步步紧逼，苹果现在迫切需要升级到12英寸传感芯片，以此来提升iphone手机传感技术领先地位。晶方科技是全球唯一的12英寸传感芯片封测商，在苹果实验工厂，目前正加紧试用晶方科技的12英寸传感芯片，一旦试用结束，随时会宣布正式采购合同。近期有消息称，新一代的4.7寸和5.5英寸iPhone手机将在八月中下旬进入批量生产，公司有望在苹果订单中受益。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

二级市场走势：该股今日强势涨停，成交活跃，后市有望继续冲高。