[互动]丹邦科技:三维柔性封装产品试制中

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作者：admin　更新时间：2015-7-7 10:47:00　点击数：131

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全景网7月7日讯丹邦科技（002618）周二在全景网互动平台上表示，三维柔性封装产品的研究目前处于试制及设计优化阶段。从试制品的电学性能、机械性能及可靠性测试结果来看，研发是成功的，但实现量产工艺仍需作进一步的探索。

丹邦科技表示，公司目前已经完成多款柔性封装结构设计及其样品的制作，并通过客户的具有可产业化前景的认证，希望将此柔性封装样品进一步功能化、实用化，尽早投入实际生产。

丹邦科技主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。（全景网）

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