根据定增方案，三安集团同意以现金方式认购本次非公开发行股票总数额的10%，认购金额根据最终确定的发行数量和发行价格确定，认购股份锁定期36个月。其他认购对象认购的股份锁定期12个月。资料显示，三安集团为公司实际控制人林秀成控股的公司，为公司第二大股东，本次发行前持有公司16.33%的股份。

　　募资中的23亿元将用于厦门光电产业化（二期）项目。该项目总投资36.5亿元，项目建成后将形成年产LED外延片122.3万片（该产能数据以4寸外延片计算）、芯片306.05亿粒的产能。公司表示，通过本项目实施，将实现高端LED外延片及芯片的扩产，有效突破高端LED外延片及芯片的产能瓶颈，进一步提高市场占有率，巩固和强化公司行业龙头地位。

　　另外的16亿元将投入通讯微电子器件（一期）项目。该项目生产的砷化镓高速半导体器件、氮化镓高功率半导体器件在国内智能手机市场潜在需求巨大，在汽车电子、卫星导航、军事通信市场的应用前景也非常广阔。建成后将形成通讯外延片36万片/年、通讯用芯片36万片/年的产能。项目建设期45个月，预计达产年销售收入40亿元，新增年净利润近6亿元。

　　公司表示，随着4G发展，通讯领域对功率放大器在高功率传输上的应用要求越来越高，通讯微电子是半导体行业需求的新蓝海；在当前国家大力扶持集成电路产业化发展的形势下，公司作为龙头企业，未来将显著受益。通过本次募投项目的实施可迅速占领市场先机，缩小与国际半导体巨头的差距。