苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称“晶方科技”，股票代码：603005）成立于2005年6月，是一家专注于半导体封装和测试的高新技术企业。公司总部位于苏州，致力于为全球客户提供可靠、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务。
晶方科技是全球领先的3DIC（三维集成电路）和TSV（硅通孔）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和测试服务的供应商，主要产品包括影像传感器、生物身份识别、环境光感应、医疗电子和汽车传感器等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，并在AI和机器人领域拥有全球第一的市场占有率。
公司拥有一支年轻优秀的管理团队，吸纳了以色列、台湾、大陆的三方人士，充分融合了以色列的技术和营销、台湾的建厂管理和成本控制、大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。晶方科技还是中国半导体行业协会会员，主要从事半导体材料、器件、设备的研发、生产和销售。
近年来，晶方科技通过设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）和控股苏州晶方光电科技有限公司，积极整合产业资源，寻求核心技术与制造能力，推动产业链的有效延伸与布局。例如，2019年1月，晶方光电完成了对荷兰Anteryon公司的并购，并持有其73%的股权，随后又进行了增资，最终持有74.48%的股权。
晶方科技在最新动态中，公司董事会秘书对投资者关注的问题进行了详细回复，进一步揭开了公司战略背后的动态。此外，公司也在不断研究新技术路径，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用晶方科技：揭秘半导体封装领域的璀璨明珠
想象当你拿起手机，按下拍照键，那一刻，背后有多少科技在默默支撑？晶方科技，这家专注于半导体封装领域的公司，就是那些默默无闻的“幕后英雄”之一。今天，就让我们一起揭开晶方科技的神秘面纱，探寻它在半导体封装领域的辉煌成就。
2005年，晶方科技在苏州工业园区成立，那时的它，还是一个初出茅庐的小公司。凭借着对技术的执着追求和对市场的敏锐洞察，晶方科技在短短十几年间，迅速成长为半导体封装领域的领军企业。
晶方科技的成功并非偶然。它拥有国内首家晶圆级封装厂，并引进了Shellcase的ShellOP和ShellOC等先进封装技术。这些技术的引入，使得晶方科技在WLCSP封装领域取得了领先地位。值得一提的是，晶方科技还成功研发了超薄晶圆级芯片封装技术ThinPac，将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED，从而替代了原有技术。
晶方科技的产品线涵盖了影像传感器、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等多个领域。这些产品广泛应用于智能手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
晶方科技的影像传感器产品，是手机、相机等设备捕捉美好瞬间的“眼睛”。这些传感器具有高分辨率、低功耗、高灵敏度等特点，能够为用户带来更加清晰、流畅的视觉体验。
生物身份识别芯片是晶方科技另一项重要的产品。它广泛应用于门禁系统、支付系统等领域，为用户提供了便捷、安全的身份验证方式。
MEMS芯片是晶方科技在传感器领域的重要布局。这些芯片广泛应用于汽车、医疗、消费电子等领域，为设备提供了感知世界的能力。
晶方科技不仅在国内市场取得了辉煌的业绩，还积极拓展国际市场。公司产品已远销欧美、日韩等国家和地区，与众多国际知名企业建立了合作关系。
随着汽车智能化趋势的持续渗透，晶方科技的车规CIS芯片应用范围快速增长。这些芯片在自动驾驶、车联网等领域发挥着重要作用。
晶方科技的MEMS芯片在智能制造领域也发挥着重要作用。这些芯片应用于工业机器人、智能传感器等领域，助力产业升级。
面对未来，晶方科技将继续深耕半导体封装领域，不断提升技术水平，拓展产品线，为全球客户提供更加优质的产品和服务。
晶方科技将继续加大研发投入，推动技术创新，为行业发展提供源源不断的动力。
晶方科技将继续拓展国际市场，提升品牌影响力，为全球客户提供更加优质的产品和服务。
晶方科技将注重人才培养，打造一支高素质、专业化的团队，为公司的持续发展提供强大的人才保障。
晶方科技，这家半导体封装领域的璀璨明珠，正以其独特的魅力，照亮着未来的科技之路。让我们一起期待，晶方科技在未来创造更多辉煌！
