昨天市场还是结构性行情，特别像以芯片半导体为权重的科创50指数一度大涨超3%。上证指数昨天低开高走，最终平盘结束，收出假阳线，这里一到前高附近位置，分歧增大，但目前上证指数进一步创新高，上涨的趋势并没有改变，只是小结构有调整需求，后面要看成交量是否能够放大，来化解30分钟和60分钟的顶背离，如果能够放量上涨，将会继续向上冲击前高3342点，如果缩量反弹注意这里会有一个小震荡结构，但是震荡完成之后继续向上。创业板这里也是小震荡，回踩也是明显缩量，中期结构还会向上运行。
据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM(高带宽内存)是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术，大幅提升数据处理速度，ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨。
AI应用快速放量之下，AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍，拉动DRAM需求大幅增长。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。以HBM为主要代表的存算一体芯片能够通过2.5D/3D堆叠，将多个存储芯片与处理器芯片封装在一起，克服单一封装内带宽的限制、增加带宽、扩展内存容量、并减少数据存储的延迟。AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片(HBM)需求。根据TrendForce集邦咨询，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望达25亿美元，市场需求快速提升。从长远来看，随着AI聊天机器人服务的扩展，对用于CPU的128GB或更大容量的高性能HBM和高容量服务器DRAM的需求预计会增加。
国芯科技(688262)目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
通富微电(002156)2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。
苹果公司“用于折叠显示设备的铰链”专利公布。公开信息显示，本专利中可折叠显示设备具有由铰链联接的外壳部分，铰链具有一系列互连连接件，连接件由摩擦离合器中的交叉指状件形成，连接件的指状件或其他部分设有接收销的新月形狭槽。在设备折叠期间，销可以沿着新月形狭槽滑动，从而确保相邻的连接件围绕位于铰链外部并且位于柔性显示面板内的旋转轴线相对于彼此旋转。
当前折叠屏手机市场处于苹果缺席空窗期，安卓系紧抓高端市场导入契机，不断更迭折叠屏产品抢占市场份额，尤其是2022年，折叠屏手机新品推出数量快速上升，市场呈现百花齐放态势，折叠屏手机市场渗透率得到进一步提升，叠加国内市场的持续发力，预计2023年全球折叠屏手机出货量将同比增长52%至2270万台。
