12月15日，作为半导体板块的分支——Chiplet(芯粒)概念股拉升，有多只股票涨停。数据显示，行业板块中，半导体板块涨幅居前，单日收涨1.53%。具体来看，先进封装板块领涨，单日收涨4.18%；Chiplet概念股中也有多只股票表现积极。

业内人士表示，Chiplet可以在制程稍落后的情况下实现等同于更先进制程的性能表现，目前已成为产业趋势之一，板块内部较好的投资机会包括载板、封测设备等。不过，也有业内人士提醒，从技术层面来说，新技术也会伴随新问题，不可期待技术发展一蹴而就。

Chiplet一般指芯粒，也有翻译为“小芯片”，是指预先制造好的、具有特定功能的、可组合集成的晶片。芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。

信达证券在研报中表示，在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。

具体而言，Chiplet 将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，形成一种新形式的IP 复用。基于裸片的Chiplet方案将传统SoC划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核IP。

“有了Chiplet概念以后，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。”中航证券研究所表示。不过，他们认为，先进封装是实现Chiplet的前提，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术。

“在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了很多发展机遇。”芯原股份在答投资者问时表示。

芯原股份认为，首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原这类半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

“在半导体行业目前的发展背景下，Chiplet已然成为产业趋势之一。”对于Chiplet概念近日爆火，德邦基金认为是趋势使然。在他看来，Chiplet通过堆叠方式可以实现相对更高的晶体管密度，在制程稍落后的情况下实现等同于更先进制程的性能表现。重要的是，国内相关公司在该领域较之海外公司的差距相对较小，借此补强我国半导体制造能力是一个切实可行的路径。

浙商基金表示，Chiplet是先进封测的核心技术。利用Chiplet技术，可以在晶圆制程受限的情况下，尽量提升性能，在此环境下，Chiplet技术受到额外关注。

沪上一位TMT行业人士向券商中国记者表示，芯片堆叠是Chiplet概念的关键。随着行业发展，设备中所使用的芯片种类和芯片数量日益繁多，于是将各类芯片进行小型化集成加工，形成微系统或模组，就成为了一种新趋势。