以往的芯片技术是一颗裸芯片外加塑料壳、金属壳或者陶瓷壳封装成芯片成品，在绝缘体外壳的保护之下，芯片不易损坏，性能也比较优越。而Chiplet相当于把没有封装的十几或二十个裸芯片直接堆叠在一起，再加上外壳保护，变成芯片组，这个芯片组的功能就相当于翻了十几二十倍。

“堆叠的芯片很有可能是不同功能的各类芯片。”随着手机从3G、4G进化到5G，手机里射频芯片的数量从本来的十几个到几十个，再到一百多个，“手机就这么大，有那么多通讯芯片、射频芯片，其实是放不下的。”他介绍说，在这种情况下，有两种解决方法，其一，是把原来的芯片功能变强大，比如单个芯片减少重量；其二，就是直接把多种功能的芯片叠加在一起，形成一个小的模块装在手机里，主要目的还是为了节省体积。

在他看来，Chiplet的崛起还有一个重要的行业背景，就是原本芯片每隔一两年就会向前更新一代，但是随着技术达到一定水平，芯片自身体积的优化进程遇到了瓶颈。“感觉就在这两年，更新迭代开始没那么快了，单个芯片的优化可能已经接近极限，无法突破，这就倒逼原本的技术路径发生改变。这个时候，芯片堆叠就成了一个新思路，一定程度上也是在节省体积，提高性能”。

值得注意的是，业内人士在看好这个新技术路径的同时，对于发展的风险也做出了一些提示。

沪上一位半导体芯片投研人士认为，芯片堆叠在技术上难度并没有那么大，在没有先进制程的情况下，通过这种方式来提高一个芯片模块的功能是比较高效的。但这个过程仍存在几个问题。

首先，以往如果单个芯片坏了，只要把手机拆开，更换特定芯片就好。但在如果Chiplet技术下生产的芯片组遭到损坏，维修将会是一个大问题。而这一点，目前仍未受到市场充分的关注和重视。

其次，目前行业里能做Chiplet的公司，工艺更多侧重封装环节，但是整个工艺的流程，上游的芯片制造和下游的封装需要协同来做，所以只有一项业务的企业相当于“缺一条腿”，想要做好Chiplet并不容易。

那么，在目前阶段，机构投资者更看好哪些Chiplet产业链上的投资机会？

陆阳认为，载板和封测设备是这个领域相对更好的投资机会。王斌认为，围绕Chiplet技术，半导体封测设备和材料、IP授权公司、半导体封测厂等都有机会提升自己的产品价值量。中航证券研究所则认为，Chiplet的发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。他们建议，关注国内平台化的IP供应企业、积极布局2.5D封装技术的企业，以及EDA供应商等。