9月6日，工信部举办了“大力发展高端装备制造业”发布会。加快新体系电池、车规级芯片等关键技术攻关和产业化，成为下一步工作的重点方向。

在国产替代汹涌浪潮下，“结构分化”已经成为2022年三季度的关键词。在今年的上市公司半年报业绩中，半导体行业出现了明显分化局面。一方面是景气度下行的以手机、PC为代表的消费电子芯片，萎靡不振；另一方面却是国产半导体设备、车用芯片等细分领域，供不应求。

在板块整体调整过程中，部分优质细分赛道上，市场高景气的基本面和股价出现了明显的背离，提升了资金的吸引力。从ETF资金流向看，越跌越买的现象突出，跌幅较大的半导体ETF反而最为吸金，份额增量最大，并迭创历史新高。

显然，当前地缘政治摩擦升温下，国内半导体板块投资从景气周期逻辑向国产替代逻辑演变。我国正在加速国产化替代节奏，不少芯片企业加速布局，国产芯片自主化正不断加快，而半导体设备材料、模拟芯片、汽车半导体等三个细分赛道，也成为机构投资者三个重点关注方向。

9月6日，工信部举办了“大力发展高端装备制造业”发布会。工信部装备工业一司副司长郭守刚指出，当前，我国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期，还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步，要加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化，推进“车路网云图”一体化发展。

当日，全国政协经济委员会副主任、工信部原部长苗圩在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上表示，新能源汽车渗透率达到25%的目标大概率可提前3年，即在今年实现。苗圩再次举例了华为被卡脖子的案例，强调没有芯片和软件，我们的汽车工业走不长也走不远。

值得注意的是，当日，国际车用芯片大厂传出下个月开始，对外报价将上涨10%。这也是近日小鹏汽车CEO何小鹏在社交媒体公开表示，提前将未来几年的芯片需求囤货之后，车用芯片再度紧张的一个信号。

当日，海外媒体从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，日系IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际车用芯片大厂恩智浦也传出调涨车用芯片报价的消息。

面对车用芯片市场的紧张，9月5日，上海市人民政府办公厅印发《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》，推动核心部件攻关。聚焦车规级芯片、人工智能算法、激光雷达、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等关键领域，组织实施一批攻关工程。推动5G车用无线通信网络、多源融合感知、高精度时空基准服务、交通系统时空数字孪生等共性交叉技术方案落地，实现“车-路-网-云-图”一体的自动驾驶融合感知与规划控制。

当前，车用芯片的持续上涨，与消费芯片的持续下滑，形成鲜明对比。对于半导体行业来说，继2021年“缺芯”之后，“降价”成为了2022年二季度的焦点。但是，到第三季度后，市场对于半导体行业的认识深化，“结构分化”已经成为2022年三季度的关键词。

这也反映在A股半导体板块细分行业的上半年营业收入上，各细分行业分化严重。在以手机、PC为代表的消费电子芯片市场上，由于消费电子的半导体产品价格继续下滑，致使相关厂商单季度营收、净利润增速双双下滑。而在国产半导体设备市场上，增长势头依然强劲，在国产替代加速和晶圆厂扩产驱动下，中芯国际、华虹、粤芯等企业仍在扩大成熟产能，北方华创、中微公司、盛美上海等半导体刻蚀、清洗设备股均实现归母净利润翻番。