斯达半导(603290)最新披露的35亿元非公开发行结果显示，最终发行对象确定为14家，其中，先进制造产业投资基金二期“跨界”参与了认购。记者通过梳理投资标的发现，先进制造大基金投资涉猎广泛，但近期围绕新能源汽车产业链加强了纵深布局。

今年3月份，斯达半导披露非公开发行预案，计划募资35亿元，直至本次披露最终认购结果，公司以330元/股发行价格，合计发行股数1060.61万股。截至11月16日收盘，斯达半导收盘价微涨报收449.30元/股。

斯达半导的发行价格相对于最新收盘价约七折，在今年定增市场中属于第二高价股，仅次于千亿市值卓胜微的定增发行价，而公司最新市盈率PE(TTM)高达245倍，几乎是卓胜微的5倍。但从发行结果来看，斯达半导定增依旧获火热认购。其中，润晖投资管理香港有限公司获配金额最高约6亿元，成为第六大股东；神秘牛散郭伟松斥资认购约2.5亿元；除了海外投资机构与国内公募外，先进制造产业投资基金二期露面，获配约3亿元。

天眼查显示，先进制造产业投资基金，即国投先进制造产业投资基金，成立于2015年，由国投创新投资管理有限公司与国家开发投资公司共同发起设立，由国投创新投资管理有限公司负责管理，重点投资先进制造业、传统产业升级和产业布局的重大项目，首期规模200亿元，二期募集规模500亿元，对外投资涉及47家公司。

相比国家集成电路产业投资基金专注于投资半导体领域关键技术，先进制造产业投资基金的投资涉猎行业范围更广，覆盖高端医疗器械和药品、智能制造、工业机器人、新能源汽车、新材料等领域；而按照申万行业划分，斯达半导属于半导体分立器件，本次定增却获先进制造产业投资基金“跨界”投资。

对此，证券时报记者从接近公司人士处了解到，本轮定增认购前，先进制造产业投资基金和国家集成电路产业投资基金都与公司有接触，但最终先进制造产业投资基金参与认购，预计背后考虑公司的半导体属性外，还考虑公司作为汽车核心零部件厂商的角色。

斯达半导主营业务是以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，也是IGBT行业的领军企业。根据IHS在2020年报告，斯达半导在2019年全球IGBT模块市场排名第七(并列)，市场占有率2.5%，是唯一进入前十的中国企业。

同时，斯达半导也在积极布局碳化硅赛道。据介绍，由于碳化硅功率器件具有降低损耗，减小模块体积重量的特点，随着新能源汽车市场迅速发展，碳化硅功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。据IHS预测，2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018~2027年的复合增速接近40%。

本次斯达半导的募投金额中，近六成资金投向了高压特色工艺功率芯片和碳化硅芯片研发及产业化项目，预计项目达产后，将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

作为IGBT头部企业，斯达半导在持续加码碳化硅赛道。去年12月，斯达半导披露斥资2.29亿元投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。