随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满，已成买家市场。

近日，据分析机构IC Insights的报告，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22%；2010年，中国仅占约5%，在国际形势复杂的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，达到21%。国内晶圆代工成长显著，2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26%。

受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。据悉，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。

晶圆代工产能越发紧张，行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了一年左右的时间。从业界了解，通常情况下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。

10月15日盘后，中芯国际H股公告，上调三季度收入环比增长指引，由原先的1%~3%上调为14%~16%。中芯国际联合CEO赵海军曾表示，为缓解供不应求的情况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片，12英寸的月产能会增加2万片。中芯国际近几日股价开始出现异动，9月底创下历史低点以来，累计反弹幅度达20%以上。