在晶圆代工供不应求的形势下，随着疫情的好转，下半年晶圆代工或迎来爆发，涨价或许在所难免。

5G时代新应用正不断涌现，晶圆制造作为关键一环，如今已引发各国高度关注。

集成电路产业链环节众多，专业分工程度高，制造是产业链核心环节。集成电路产业链上下游包括三大环节：IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。其中，晶圆制造购买原材料通过提纯、抛光、光刻、制造晶棒、晶片分片等多道程序将设计好的电路图移植到晶圆上。

整体来看，晶圆制造分为IDM 模式和Foundry(代工)模式。以晶圆代工市场为例，根据 IC Insights 数据，2014-2019年，全球晶圆代工产值稳步提升，从427亿美元增长至568.75亿美元，复合增长率达5.9%。

我国在晶圆代工市场方面处于高速发展期。据悉，2019年世界集成电路纯晶圆代工市场规模较2018年同比下降 2.18%，只有中国大陆地区实现增长，同比增长 5.87%，国内晶圆代工产业在国际市场上占有的重要地位由此可见一斑。

近一年多时间里，晶圆代工厂的恢复能力和速度，以及营收增长水平和市场影响力，都体现出了极强的存在感。随着晶圆工厂的发展壮大，相关细分领域将涌现出更多投资机会，并涌现出许多应用新业态。

在晶圆代工供不应求的形势下，随着疫情的好转，下半年晶圆代工或迎来爆发，涨价或许在所难免。目前大陆晶圆代工厂产能爆满，导致很多大陆客户寻求中国台湾工厂代工，中国台湾晶圆的代工需求也是与日俱增。

据业内人士透露，由于电源IC、驱动IC、存储芯片与感测IC等需求强劲，台积电、联电及世界先进下半年8寸产能已呈现供不应求状况。本月初，世界先进董事长方略表示，决定扩增新加坡厂每月1万片产能，全年资本支出将调升至35亿元。

中国晶圆代工市场迎来历史性发展机遇。证券时报·数据宝粗略统计发现，当前有布局到晶圆代工市场的A股公司比较少，大概有16家左右。

7月份登陆科创板的中芯国际无疑是晶圆代工领域的龙头，公司是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。公司先进制程逐渐取得进展，14纳米成功量产，28纳米及以下(中芯北方、中芯南方)比重持续提升，N+1/N+2更值得期待。

华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的企业，上半年公司研发的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。目前拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。

赛微电子全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。公司已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆。

海特高新控股子公司海威华芯主要聚焦于5G基站芯片、光电、电力电子等市场，海威华芯是专业的化合物晶圆代工厂家，技术能力包括GaAs 0.15/0.25um Power PHEMT，GaN 0.25um Power PHEMT等。

必创科技MEMS压力传感器芯片的晶圆加工、流片、封装及测试的核心工艺由公司掌握，代工厂根据公司提供的相关方案、图纸和工艺文件进行晶圆流片及划片的委托加工。