一、鸿蒙出世

华为对外正式发布了操作系统——鸿蒙：一个基于微内核、面向全场景的分布式操作系统(手机、平板、电脑、手表、智能家居等)。鸿蒙作为独立于安卓、 IOS、以及 Windows 这类稳定通用的操作系统，其需要形成自身的完善的生态系统才能在未来具备更好的市场竞争力。

1、半导体产业链：看好存储、模拟、功率、FPGA、射频等领域核心标的，有望打开华为加速完善备货、建立非A供应体系的关键窗口期。

(1)材料：兴森科技、石英股份、 中环股份；

(2)设备：长川科技、北方华创、精测电子；

(3)设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子

(4)封测：华天科技、长电科技；

(5)存储：兆易创新、北京君正；光学芯片：韦尔股份；模拟芯片：圣邦股份；射频：卓胜微、三安光电；IDM:闻泰科技、士兰微。

2、5G产业链(PCB)：基站侧是第一个完成去A化的业务端口，以5G为发展方向的PCB核心标的最受益，同时5G时代来临时驱动对于消费终端内部PCB的新需求。

头部标的：鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、 东山精密、兴森科技、弘信电子、崇达技术、胜宏科技。

3、消费电子产业链：华为“备胎计划”+华为出货量上修(乐观预测手机出货量或将达到2.6亿部)。

(1)连接器及天线：立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、 意华股份；

(2)光学：联创电子、水晶光电；

(3)被动元器件：火炬电子、顺络电子、 三环集团。

二、PCB板块投资逻辑

供给：产业转移大陆趋势持续。PCB全球产值目前约为 635 亿美金，同时中国大陆具备超过50%的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。此次5G 时代的到来更是赋能中国 PCB行业帮助其更快速的成长，从 5G基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率，全方面的影响。

需求：5G建设+消费电子+汽车电子需求驱动等。

5G基站用 PCB 价量双增，强势拉动 PCB 使用需求：从基站数量来看5G基站或将是现在4G 基站的1.1-1.5倍，同时微站数量的建设或将超过900万站。预 5G基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。在2022至2023年中国的5G建设或将达到高峰，分别所需PCB 价值量将达到120亿元和126亿元。

下游消费电子手机市场深受5G影响，FPC和SLP渗透率将继续提高：5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。同时SLP作为当前(不含 IC 载板)线宽线距最小的PCB(不含IC 载板)，将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间，在5G的大环境下势必渗透率继续提高，预计SLP的渗透率或将在2024年达到16%。

5G加速汽车智能/网联/自动化，电子渗透率有望进一步提速：5G加速车联网建设发展，同时新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大程度上提升汽车电子化程度(ADAS、摄像头及毫米波雷达等)。

核心标的：鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、东山精密。

三、风险分析