据外媒援引美国知情官员的话说，中国计划在6年内将对美国半导体的购买量提高到2000亿美元，比目前数额提高五倍，以期与美国达成贸易休战。

报道指出，部分增幅将会来自于把美国半导体产业在其他第三方国家的组装厂迁移至中国境内，以此纳入“2000亿美元进口额”的一部分。有分析表示，以全球最大的芯片设计公司美国高通公司为例，目前中国很多产品中都要用到高通芯片，数据表明高通2017年在中国的市场占比就有了65%，销售高达182.3亿。据海关数据显示，2018年全年，我国进口集成电路总额高达3120.58亿美元，同比增长19.8%。未来6年，中国集成电路进口额能够保持15%的年复合增长率，届时中国集成电路进口总额将达到约7217亿元，如果从美国采购的半导体年度总额达到2000亿美元，则占比将达到27.7%，相比2017年将进一步提升。

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