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华为或全面引进类载板技术 行业渗透率望加速成长
2019-1-31 14:51:08 作者:tangyuan  次阅读 分享到:

华为已经计划在今年年底推出的全新旗舰机Mate 30中,全面导入最新的类载板(SLP)技术,成为继苹果、三星后,第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。此前iPhone X,三星Note、S系列等产品都通过类载板结构和L型电池相结合,节省内部空间以便塞入更大容量电池,在2月24日发布的三星S10系列不出意外也会使用这种设计方案。

类载板是下一代PCB硬板可将线宽/线距从40/40μm缩短到30/30μm,于2017年正式应用于手机等终端产品。使用类载板技术可将机身内部空间进一步压缩,让手机续航能力再次提升。华为导入类载板技术,具有指标性意义,这几乎已经宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术,未来类载板渗透率望加速成长。

相关上市公司:

鹏鼎控股:作为全球FPC龙头积极布局类载板领域,已经入苹果类载板供应链。

超声电子:公司具有类载板制造技术。


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