生益科技:三季报符合预期,高频覆铜板龙头地位稳固,静待5G到来

生益科技 600183

研究机构：安信证券 分析师：夏庐生,彭虎,杨臻 撰写日期：2018-11-01

事件:10月29日晚,公司发布2018年三季度报告。前三季度公司实现营业收入89.74亿元,同比增长16.12%,实现归母净利润8.1亿元,同比增长0.43%。

单季度同比增速有所下滑:公司第三季度单季实现营业收入31.67亿元,同比增长10.18%(上季度同比+20.42%),实现归母净利润2.77亿元,同比增长3.83%(上季度同比+10.89%),增速分别较上季度有所下滑。

毛利率环比上季度仍有所下滑,预期压力释放。前三季度公司毛利率20.36%,同比下降1.7个百分点,环比上季度下降0.08个百分点。前三季度公司净利率9.56%,同比下降1.23个百分点,环比上季度下降0.16个百分点。前三季度公司三费率+研发费用合计9.73%,同比增加0.41个百分点,费用保持稳定。展望下半年,下游PCB 和上游原材料铜箔、树脂和玻纤布价格波动方向一致,公司毛利率有望保持稳定。同时,费用率端无显著压力,下半年净利润增长或可期。

产线扩建/优化稳步推进,传统产品有望继续冲击行业第一。公司三季度末货币资金9.32亿元,较上年末下降57.91%。主要系公司可转债募资项目实施,同时补充流动资金及偿还银行借款所致。公司期三季末在建工程余额达到8.59亿元,同比增长315.56%,主要系生益科技涂布法无胶FCCL 项目、研发办公大楼建设项目、以及生益电子、陕西生益、江苏生益等产能优化/扩产稳步进行。

根据公开信息,今年6月13日,公司松山湖第一条智能制造示范线启用。10月27日,公司公告其PCB 专业子公司生益电子将万江产能转移选址在井冈山经济技术开发区,投资高精密度线路板项目。公司传统覆铜板产能持续扩张,市占率有望继续冲击行业第一。

5G 传输速率大幅提升,推动基站射频前端高频CCL 需求空间大增,公司高频覆铜板龙头地位稳步:为满足5G 传输速率提升的需求,高频通信、大规模天线(Massive MIMO)技术和有源天线(AAU)技术将广泛应用,直接推动基站射频前端高频CCL 材料(PTFE 和碳氢化合物树脂)需求提高至4G 的15~20倍。公司目前正积极布局高频新材料产品(碳氢化合物树脂S7136系列和聚四氟乙烯GF 系列),我们继续看好公司在高频覆铜板领域的龙头地位,将充分受益于5G 射频前端的行业红利。

投资建议:我们预计公司2018~2020年的收入分别为112.89亿元(+5.0%)、154.73亿元(+37.1%)和195.13亿元(+26.1%),归属上市公司股东的净利润分别为13.36亿元(+23.3%)、15.96亿元(+19.4%)和20.07亿元(+25.8%),对应EPS 分别为0.63元、0.76元和0.96元,对应PE 分别为15倍、12倍和10倍。考虑到5G 高频材料十余倍的增长空间以及公司市占率的大概率提升,我们给予公司2018年动态PE 18倍的合理估值,六个月目标价11.34元,维持“买入-A”投资评级。

风险提示:覆铜板行业竞争加剧,5G 下游需求不及预期。