半导体专用化学品供应商,纵深发展与横向拓展并举:公司目前拥有引脚线表面处理化学品产能4600吨/年,晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。近年公司发展路径主要围绕两方面:一方面,在半导体领域持续纵深发展,除了已有的半导体传统封装电子化学品之外,晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量,并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

大硅片项目即将投产填补国内空白:300mm大硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片,多用于PC、平板、手机等领域,自2009年起成为全球硅圆片需求的主流。国内一个月需求量约50万片,但完全依靠进口。公司参股的大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术,技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才,有多年300mm和200mm大硅片研发与生产实战经验,有望确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地。项目于2014年四季度启动,建设期为2年,2016年底已生产出300mm硅片样品,即将进行质量认证,认证通过后投产。预计2017年下半年达到15万片/月产能目标。公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确,建成后将为公司带来巨大的经济与社会效益。

晶圆化学品通过多家大客户认证将逐步放量替代进口:国内晶圆电镀液及清洗液市场容量在10亿元左右,且供应商盈利丰厚,产品毛利率基本在50%以上。但市场一直被国外化学品巨头垄断。公司晶圆化学品领域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。经过前期认证,目前已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户,且2017年产品有望进入台积电供应体系。随着公司产品不断通过下游客户认证,产品技术工艺日益成熟稳定,公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。公司的产品有望逐渐替代进口,业务持续放量。

发展晶圆级封装湿制程设备业务,逐步发展为半导体行业国际化龙头公司:随着半导体产能逐渐向国内转移,中国大陆将引发新一轮产能建设热潮,带动装备产业快速增长。2016-2020将成为中国产业集中投资期,国产装备的关键5年。公司今年与硅密四新合作发展300MM电镀设备、300MM批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设,逐渐将新阳电子化学打造成为一家专业的半导体设备研发、设计、制造、服务的公司,全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。

风险提示:大硅片项目进度不达预期;晶圆化学品认证及产品销售放量低于预期。

深科技:存储器封测打开增长潜力,高端电子制造稳健

深科技 000021

研究机构：华金证券 分析师：谭志勇 撰写日期：2016-11-21

投资建议:我们预测公司2016年至2018年每股收益分别为0.26、0.32和0.36元。净资产收益率分别为7.7%、9.0%和9.3%,给予买入-B建议,6个月目标价为13.40元,相当二2016年至2018年51.5、41.6和37.5倍的动态市盈率。

风险提示:新收购存储器封测业务整合及市场开拓情况不及预期;传统硬盘业务市场需求进一步下滑而SSD无法有效弥补;市场竞争加剧降低盈利能力。

朗科科技:公司主要业务为闪存盘、移动硬盘等的研发、生产和销售,专利运营