发展晶圆级封装湿制程设备业务,逐步发展为半导体行业国际化龙头公司:随着半导体产能逐渐向国内转移,中国大陆将引发新一轮产能建设热潮,带动装备产业快速增长。2016-2020将成为中国产业集中投资期,国产装备的关键 5年。公司今年与硅密四新合作发展300MM 电镀设备、300MM 批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设,逐渐将新阳电子化学打造成为一家专业的半导体设备研发、设计、制造、服务的公司,全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。

风险提示:大硅片项目进度不达预期;晶圆化学品认证及产品销售放量低于预期。