预计公司2016-2018年的EPS 为0.28元、0.57元和0.87元,当前股价对应PE 为123倍、61倍和40倍,公司是国内半导体产业大发展的受益者,近年晶圆化学品将持续放量,参股大硅片项目填补国内空白,投产后具有巨大的经济与社会效益,维持“推荐”评级。

投资要点

公司发布业绩预告:预计2016年1月-12月实现归属于上市公司股东的净利润4900万元–5700万元,折合EPS0.25-0.29元,同比增长15.77%—34.67%。基本符合预期。

产品放量,盈利能力提升:2016年,公司募投项目产能逐渐释放,化学材料产品和涂料产品在保持销售稳步增长的同时,设备订单增加,销售上升,随着新品产能释放和销量的增加,毛利率上升。但公司对东莞精研1000万元的股权计提减值损失,加上由于上海新昇半导体科技有限公司尚未投产,影响了业绩的高增长。

半导体专用化学品供应商,纵深发展与横向拓展并举:公司目前拥有引脚线表面处理化学品产能4600吨/年,晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。近年公司发展路径主要围绕两方面:一方面,在半导体领域持续纵深发展,除了已有的半导体传统封装电子化学品之外,晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量,并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

大硅片项目即将投产填补国内空白:300 mm 大硅片主要用于生产90nm-28nm 及以下特征尺寸(16nm 和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片,多用于PC、平板、手机等领域,自2009年起成为全球硅圆片需求的主流。国内一个月需求量约50万片,但完全依靠进口。公司参股的大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术,技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才,有多年300mm和200mm大硅片研发与生产实战经验,有望确保 300毫米半导体硅片制造技术在国内落地。项目于2014年四季度启动,建设期为2年,2016年底已生产出 300mm 硅片样品,即将进行质量认证,认证通过后投产。预计2017年下半年达到15万片/月产能目标。公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确,建成后将为公司带来巨大的经济与社会效益。

晶圆化学品通过多家大客户认证将逐步放量替代进口:国内晶圆电镀液及清洗液市场容量在10亿元左右,且供应商盈利丰厚,产品毛利率基本在50%以上。但市场一直被国外化学品巨头垄断。公司晶圆化学品领域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。经过前期认证,目前已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户,且2017年产品有望进入台积电供应体系。随着公司产品不断通过下游客户认证,产品技术工艺日益成熟稳定,公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。公司的产品有望逐渐替代进口,业务持续放量。