===本文导读===

　　【行业动态】电子元器件行业快报：再论军工半导体！

　　【个股解读】

　　同方国芯：竞购西安华芯多数股权，产品横向拓展逐步兑现

　　三安光电：军民合作协议明确公司化合物半导体发展方向

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　　电子元器件行业快报：再论军工半导体！

　　我们年初发布深度报告《军工半导体：大幕拉开》，将军工半导体作为我们三大金矿之一。根据持续的产业链研究并结合思考，再次阐述逻辑：

　　1。军工半导体国产化率15%，总装要求2020 年85%，进口替代空间4.7 倍；军工电子化率30%，过去军工产业发展基于机械工程学，未来肯定是电子化大时代(我们推荐的中航光电业绩70-90%增长充分印证这一逻辑)。因此，军工半导体行业预计空间在10 倍以上；

　　2。行业格局清晰，确定的高集中度，现在的行业老大国微电子、老二振华科技未来仍将是领头羊，可以给予较高估值；

　　3。电子全球化整合浪潮中，军工半导体不可或缺，会全面参与到全球整合，同方国芯近期公告竞标西安华芯半导体(中国DRAM 芯片设计龙头)是行业整合浪潮的开始；

　　4。军工半导体是半导体国产化源头，在军工培养一批优秀半导体企业，推动它们切入更为广阔的工业、汽车、电力、安防等，推动半导体制造和封装产业发展，是产业发展的大源头。

　　基于此，继续看好同方国芯、三安光电、大唐电信、振华科技、上海贝岭等军工半导体相关标的。

　　(欧比特投行项目，不能推荐)

　　风险提示：并购整合风险，国产化推进速度(来源：安信证券)